研究报告


Foundry市场快讯_20230814

高科技产业研究报告

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发布日期

2023-08-14

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更新频率

每二周

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    客户目前仍持续调整下修4Q23订单,包含smartphone、PC、server等主要应用,产品从主芯片AP、外围Wi-Fi、亦或是PMIC皆全面调整...

    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




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    受中国国补与市场需求带动,中芯国际及华虹集团产能利用率提升,营收保持稳健增长,新增产能陆续投产,Nexchip多元平台发展成效显现,预期未来晶圆出货及营收将持续成长。




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