研究报告


Foundry市场快讯_20230605

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2023-06-05

icon

更新频率

每二周

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    Samsung半导体事业暨装置解决方案(Device Solutions;DS)部门辖下主要分为四事业处,包含(1)Memory (2)System LSI (3)Foundry (4) Advanced Package (AVP)...

    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




    晶圆代工市场快讯 相关报告



    Foundry市场快讯_20230925

    2023/09/25

    晶圆制造/代工

     PDF

    8/28 Foundry Market Bulletin曾提及Samsung八吋2H23产能利用急剧下滑情况,为因应产能利用率落于40-45%...

    Foundry市场快讯_20230911

    2023/09/11

    晶圆制造/代工

     PDF

    观察TSMC产能利用走势,八吋方面,因PMIC客户库存去化进度缓慢、终端需求不明朗,相关客户订单规划转而保守,尽管近期藉由Spot deal方式确保部分投片...

    Foundry市场快讯_20230828

    2023/08/28

    晶圆制造/代工

     PDF

    观察Samsung先进制程订单变化,5/4nm制程除生产Qualcomm 4Gen2芯片之外,也因应Samsung System LSI重启自研AP项目,协助其生产新一代Exynos 2400芯片...




    会员方案





    分類