研究报告


Foundry市场快讯_20210406

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2021-04-06

icon

更新频率

每二周

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    TSMC在3/30获得Intel颁布的2020 Supplier Continuous Quality Improvement Award,这是Intel CEO Pat Gelsinger上任后...

    报告分析师

    郭祚荣

    郭启祥

    乔安




    晶圆代工市场快讯 相关报告



    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年11月10日

    2025/11/10

    晶圆制造/代工

     PDF

    中国晶圆厂与格罗方德先进制程扩产与布局,强调自主供应与跨国投资并进,聚焦长期需求引导下的策略调整及技术演进。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年10月27日

    2025/10/27

    晶圆制造/代工

     PDF

    本期Foundry快讯聚焦全球晶圆代工市场动态与供需,评估跨厂良率挑战、供应链变化,指出未来景气仍具不确定性。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年10月13日

    2025/10/13

    晶圆制造/代工

     PDF

    中国本土需求推升八吋晶圆代工产能利用率至满载,带动涨价与扩产规划。客户为确保先进制程产能,正深化与特定代工厂的合作,同时地缘政治因素也促使供应链重组。 




    会员方案





    分類