光子封装跃升为人工智能基建核心，焦点从器件效能转向量产与系统整合。光电共封装、可拆卸光学接口与玻璃衬底正突破制造瓶颈。未来竞争关键在于异质平台整合与生态系建构能力。
NVIDIA逐步推进800V HVDC Power Rack方案，VR200世代仍以In Rack PSU为主，Rubin Ultra起才将大量采用；与此同时，北美数据中心因电网与设备交期瓶颈，建置进度面临递延风险。
AI应用由训练转向推论与Agentic AI，推动Server CPU由辅助器件升级为核心调度枢纽，ARM与x86架构同步受惠，全球Server CPU市场将迎来AI驱动的新一轮成长周期。
2026年是AI数据中心光互连由导入转量产的分水岭。真正放量不在Scale Out的CPO交换机，而在GPU scale-up；竞争也从PIC代工，升级为PIC、EIC、封装、雷射与耦光整合的光引擎平台之争。量产胜负取决于良率、可维修连接器、InP/CW雷射供应与生态卡位。
AI server需求受Hyperscale及Agentic AI推论应用驱动，预期未来年均成长近两成，带动CSP整柜式方案及自研ASIC放量，并推升Rack Power与数据中心建置规模，惟电网瓶颈与政治风险为主要挑战。
北美主要CSP业者于最新财报全面上修今年Capex指引，反应AI基础设施投资已成长期战略核心，将持续推升全球AI服务器与数据中心建置动能，并带动液冷与HVDC等关键零组件需求显著扩张。
该产品结合TrendForce针对AI市场供应链的长期调研基础，延伸针对最具成长力的云端服务供货商 (CSP)AI server中长期预估、全球数据中心建置分布、重要AI 基础设施包含Power, Thermal和Networking等提供更全面性的趋势预测观察。
NVIDIA 透过巨额投资 Lumentum 与 Coherent，锁定 InP 雷射与高功率 CW 光源产能，将供应链风险由模组端上移至核心光学器件。随着台积电硅光平台与台厂封测技术成熟，CPO 在 800G/1.6T 乃至 3.2T 世代中，将成为高功率交换器与高密度 AI 机柜的关键互连选项。预计未来几年 CPO 渗透率将随光源供给稳定度与资本开支节奏而变化，成为推动 AI 算力架构扩张的关键节点。
Google 透过 TPU v7/v8、Ironwood 机柜及 Apollo OCS 建立一体化架构，将算力单位由单机提升至机柜级。此转向使 800G 以上光模组于 2026 年渗透率逾 60%，成为刚需。供应链核心转向雷射芯片与 MEMS 产能，决策者应同步追踪TPU/GPU与高速光模组渗透率以判读算力景气。
产业资讯
