研究报告


光通信


AI Infra市场快讯 - 2026年1月29日

2026/01/29

AI/HBM/服务器 , 光通信

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Google 透过 TPU v7/v8、Ironwood 机柜及 Apollo OCS 建立一体化架构,将算力单位由单机提升至机柜级。此转向使 800G 以上光模组于 2026 年渗透率逾 60%,成为刚需。供应链核心转向雷射芯片与 MEMS 产能,决策者应同步追踪TPU/GPU与高速光模组渗透率以判读算力景气。