2026年服务器市场受惠于美中CSP强劲需求，AI服务器出货将显著增长。NVIDIA与Google自研芯片为主要动能，带动液冷技术普及。通用型服务器亦迎来换机潮，惟需留意PCB等关键零组件长交期带来的供应链瓶颈。
TrendForce结合其在晶圆代工/服务器行业的专业知识，并将其与供应链相结合，准确估计AI芯片出货量，AI服务器应用比例，AI主要供应商的分析以及AI内存的采用。
展望2026年，AI基础建设持续推进带动通用服务器需求。北美云端业者维持高资本支出，驱动NVIDIA新平台与自研芯片发展，支撑市场成长。尽管二线业者存在变量，大型公有云需求稳健，推升ODM厂AI营收占比，并巩固液冷解决方案之关键地位。
全球服务器市场受惠于北美CSP与主权云强劲的AI基础设施投资，加上通用服务器迎来换机潮，整体出货动能将显著成长。各大云端巨头如Alibaba、Oracle与Google皆积极扩大资本支出并布建新一代GPU平台，以支持庞大的AI算力需求。
存储器价格在2026年第一季持续强劲上涨，BOM成本压力濒临临界点 。品牌商被迫冻结降价并缩减规格配置，终端销售预期面临严峻挑战。
存储器价格飙涨推高整机成本与售价，冲击消费市场。TrendForce因此下修2026年智能型手机、笔电和游戏主机的出货预测。游戏主机恐因成本压力放弃降价，转向高价保利。
本报综述显示服务器市场受AI需求推动，云端与企业布建加速，核心聚焦GB机柜与整柜方案，并藉由与NVIDIA等伙伴合作强化超算与数据中心布局，市场动能预期持续成长。
本报告指出 AI 投资推动云端与服务器需求，CSP 与 OEM 扩张布局与资本支出，Google、Meta、Microsoft 等推动自家芯片与 AI 服务，长期动能稳健。
AI服务器领航成长，云端扩建推升ODM与散热链。云商扩GB机柜与自研芯片并进；AMD放量、Google TPU走强。液冷由L2A转向L2L，Auras与Fositek加速扩产与整合，供应链从机柜到冷却系统全面升温，市场动能延续。
全球AI服务器市场持续成长，大型云端供货商加速基础设施布建与平台升级，NVIDIA 与自研 ASIC 拉货动能提升，区域因素与跨国布局激励新技术与策略调整。
