研究报告


服务器 (Server) 市场快讯 - 2026年4月9日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-04-09

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • Server市场快讯


    报告介绍

    AI服务器需求持续强劲,GB系列主导上半年出货,Rubin平台3Q后接棒;ASIC成长受延迟影响,GPU仍占大宗;零组件短缺制约通用服务器成长;液冷供应链竞争格局加速分化。

    重点摘要

    • AI服务器出货展望:全年出货量估达逾两百万台规模,上下半年出货比例趋近平衡,优于往年上半年偏低惯例,GB系列主导上半年后接棒Rubin平台。
    • ASIC与GPU竞局:Meta自研芯片进度落后,促使GPU需求扩大;ASIC占比小幅下修,GPU仍维持七成以上主导地位。
    • ODM动态:鸿海、纬创、广达均受惠CSP与Tier-2客户需求成长,但零组件短缺成为出货关键变量,供应链改善进度将决定全年成长上限。
    • 液冷供应链:BOYD持续扩大顶尖CSP客户渗透率并切入OpenAI;Auras在Rubin平台的cold plate认证进度偏慢,但凭借HGX DIMM cold plate独家地位维持竞争壁垒。

    目录

    1. TrendForce's View
    2. ODM Dynamics
      • Latest Revisions to ODMs' Server Shipment Growth Rates for 2026
    3. CPU, GPU and ASIC Dynamics
    4. Thermal/Power Related Updates

    <报告页数:3>

    Latest Revisions to ODMs’ Server Shipment Growth Rates for 2026


    报告分析师

    敖国锋

    龚明德

    邱佩雯




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