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TrendForce集邦咨询:全球前十大IC设计公司第三季营收排名出炉,苹果新机成高通夺冠关键

17 December 2020

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠于苹果发表新机iPhone12系列,且广受消费市场青睐,使高通(Qualcomm)5G Modem与无线射频芯片需求大幅上升,第三季营收再度超越博通,跃升全球第一。

TrendForce集邦咨询:2021年第一季NAND Flash仍供过于求,估季跌幅约10~15%

14 December 2020

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处指出,2021年NAND Flash各类产品总需求位元数包含Client SSD(31%)、Enterprise SSD(20%)、UFS与eMMC(41%)与NAND Wafer(8%),由于供货商数量远高于DRAM,加上供给位元成长的幅度居高不下,预计2021年价格仍将逐季下跌。展望明年第一季,在三星、长江存储(YMTC)、SK海力士与英特尔(Intel)对位元产出皆较为积极的情况下,NAND Flash供过于求态势将更加明显,位元产出的季增幅达6%,预估价格将季跌约10~15%。

TrendForce集邦咨询:台湾半导体产业震后调查,DRAM与晶圆代工厂生产无碍

11 December 2020

台湾东部海域于12月10日晚上9时19分发生规模5.8级地震,TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处于第一时间调查台湾半导体各厂受损及运作状况,本次震中位于台湾东部海域,而台湾DRAM产业多集中在北部与中部,地震后各厂都陆续进行停机检查,经确认各厂皆未发现重大机台损害,因此生产方面仍正常运行,并未造成实际重大产能流失,晶圆代工部分状况亦同。

TrendForce集邦咨询:2021年全球车用芯片产值上看210亿美元,IDM厂商可望抢占先机

10 December 2020

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示,随着全球消费市场需求逐渐回温,预估2021年全球汽车出货量可望达8,350万辆。今年第四季各大车厂与Tier 1业者开始进行库存回补,进而带动车用半导体需求上扬。预估2020年全球车用芯片产值可达186.7亿美元;2021年将上看210亿美元,年成长为12.5%。

TrendForce集邦咨询:2021年第一季整体DRAM均价将止跌回稳,价格出现微幅上涨机会

10 December 2020

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,包含PC DRAM(占总供给位元数13%)、Server DRAM(34%)、Mobile DRAM(40%)、Graphics DRAM(5%)以及Consumer DRAM(8%)在内的DRAM领域,因整体属寡占市场型态,供需动能较NAND Flash明显健康许多。在历经超过两季的库存修正后,为减缓预期后续涨价所造成的成本上升,2021年第一季预计买方将开始提高库存水位加以因应,使价格有所支撑,整体DRAM的平均销售单价将止跌回稳,甚至有微幅上涨的可能。


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