TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端Smartphone AP与周边PMIC,以及Apple新机出货旺季,带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中,台积电(TSMC)3nm高价制程贡献营收比重大幅提升,推升台积电第四季全球市占率突破六成。
随着其他终端产品进入销售旺季带动需求增加,加上原厂NAND Flash库存水位持续降低,其中部分容量出现供应不及,进而推升第四季Enterprise SSD价格上涨超过15%。TrendForce集邦咨询表示,受惠于量价齐涨,2023年第四季Enterprise SSD产业营收季增47.6%,约23.1亿美元。
据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季NAND Flash产业营收达114.9亿美元,季增24.5%。主要受惠于终端需求因年终促销回温,加上零部件市场因追价而扩大订单动能,位元出货较去年同期旺盛;同时企业方面持续释出2024年需求表现优于2023年的看法,且启动策略备货带动。
据TrendForce集邦咨询研究显示,受惠于备货动能回温,以及三大原厂控产效益显现,主流产品的合约价格走扬,带动2023年第四季全球DRAM产业营收达174.6亿美元,季增29.6%。目前观察2024年第一季DRAM市场趋势,原厂目标仍为改善获利,涨价意图强烈,促使DRAM合约价季涨幅近两成,然出货位元则面临传统淡季而略微衰退。
根据TrendForce集邦咨询最新研究显示,服务器整机出货趋势今年主要动能仍以美系CSP为大宗,但受限于通货膨胀高,企业融资成本居高不下,压缩资本支出,整体需求尚未恢复至疫情前成长幅度,预估2024年全球服务器整机出货量约1,365.4万台,年增约2.05%。同时,市场仍聚焦部署AI服务器,AI服务器出货占比约12.1%。