新闻中心

新闻稿




TrendForce集邦咨询:CPU制造版图大转移,Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产

13 January 2021

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,英特尔(Intel)目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工,主要在台积电(TSMC)与联电(UMC)投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm,预计下半年开始量产;此外,中长期也规划将中高阶CPU委外代工,预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。

TrendForce集邦咨询:联电力行厂区设备异常跳电导致外围大规模压降,经评估影响甚微

11 January 2021

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,联电(UMC)力行厂区GIS设备异常跳电,波及该区域周边工厂瞬间压降,晶圆代工厂包括台积电(TSMC)、世界先进(Vanguard)、力积电(PSMC)皆受影响;然而,根据TrendForce集邦咨询调查,除联电力行厂区有发生短暂跳电外,台积电、世界先进、力积电皆仅经历短暂压降,各厂不断电系统迅速运作,虽然电力衔接有导致部分设备当机,但经调校已恢复生产;而事故主因联电力行厂区经历约4小时跳电后,目前恢复正常营运中,预期此事件造成的影响甚微。

TrendForce集邦咨询:全球晶圆代工产能成稀缺资源,预估2021年产值成长近6%再创新高

29 December 2020

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,下半年则因华为禁令的提前拉货,与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年成长23.7%,成长幅度突破近十年高峰。

TrendForce集邦咨询:上游晶圆代工产能紧缺,NAND Flash控制器将上涨约15~20%

22 December 2020

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示,受限于上游台积电(TSMC)与联电(UMC)等晶圆代工厂产能满载,及下游封测产能紧缺,包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商无法因应客户的加单需求。这些控制器厂商除暂停对新订单的需求进行报价外,由于目前为2021年第一季价格议定的关键期间,届时控制器价格将面临调涨,预期涨幅在15~20%不等。

TrendForce集邦咨询:全球前十大IC设计公司第三季营收排名出炉,苹果新机成高通夺冠关键

17 December 2020

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠于苹果发表新机iPhone12系列,且广受消费市场青睐,使高通(Qualcomm)5G Modem与无线射频芯片需求大幅上升,第三季营收再度超越博通,跃升全球第一。


  • 第1页
  • 共118页
  • 共590笔