根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。成长动能除了AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长，加上电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，2026年第二季由于Conventional DRAM（一般型DRAM）合约价显著上涨，推升整体DRAM产业营收季增59.5%，近1,547.3亿美元。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，NAND Flash原厂为达成获利最大化、优化产品组合，全面扩大供应高毛利的Enterprise SSD（企业级固态硬盘）产品。在出货量、合约价格同步上升的情况下，2026年第二季全球前五大Enterprise SSD品牌合计营收已接近375.9亿美元，季增幅度高达103.6%。
根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究，GB300整柜型方案已成为2026年NVIDIA（英伟达）的出货主力，其需求预计将延续至2027年上半年。随后，新一代VR200机柜将接棒放量，成为2027年出货占比最高的产品。至于更新一代的Rubin Ultra平台（VR300），因HBM与Server架构设计细节未定，出货占比仍较低。
根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，韩国大厂SEMCO（三星电机）近期率先针对OEM、ODM客户调涨2026年第四季报价，意味着MLCC产业正式迈入上升格局。
