根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合约价上涨、出货量季增，且HBM出货规模扩张，推升DRAM产业营收较前一季成长30.9%，达414亿美元。
根据TrendForce集邦咨询最新《2025近眼显示市场趋势与技术分析》报告揭示，随着Meta、Apple（苹果）、Amazon（亚马逊）、RayNeo（雷鸟）等品牌持续布局，AR眼镜的各类显示技术发展竞争加剧，LEDoS (Micro LED on silicon) 与LCoS显示技术迎来成长机遇，预估2025年两者的渗透率分别为37%与7%，而到2030年将进一步成长至65%与11%。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC（台积电）的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CSP）加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向Intel（英特尔）的EMIB技术。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球新能源车（NEV）新车销售量达539万辆，年增31%。其中，纯电动车（BEV）销量达371 万辆 ，年增48%；插电混合式电动车（PHEV）销量为167万辆，年增4%。
根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，AI服务器设计正迎来结构性转变，从NVIDIA （英伟达）Rubin平台的无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计，PCB不再只是电路载体，而成为算力释放的核心层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。
