根据TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，TSMC（台积电）CoWoS-L尽管面临Intel（英特尔）EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。
根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究，为满足骤增的AI应用需求，云端服务供应商（CSP）加速部署相关基础设施，TrendForce集邦咨询估算，2026年全球数据中心电力需求容量将达161GW，年增约31%，主要增长来源为AI Server，预估占整体需求容量达33.4%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，NOR Flash市场正经历近十年来最重要的供需结构转变；在AI占据多数产能的情况下，叠加高端应用需求升级，供应商NOR Flash位元产出增加有限，预估2026年下半年供需仍旧失衡，整体合约价格维持在高点，高容量产品价格甚至可能翻倍成长。
根据TrendForce集邦咨询最新IC设计产业研究，随着AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计厂商合计营收年增73%，突破1,414.5亿美元。NVIDIA（英伟达）稳居榜首，AMD（超威）受益于CPU于代理式AI应用提升，排名升至第三。Qualcomm（高通）则因手机业务走弱，退居第四名。
Apple（苹果）正式推出首款折叠手机iPhone Duo，采用书本式内折设计，搭载7.6英寸内屏幕、5.4英寸外屏幕。TrendForce集邦咨询估计，2026年iPhone Duo出货量约500万支，将可助力Apple在折叠手机市场取得约24.8%市占率。
