产业洞察

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TrendForce集邦咨询: 预估2026年全球AI 服务器出货年增逾28%,ASIC类别占比扩大

20 January 2026

根据TrendForce集邦咨询最新AI Server研究报告,北美云端服务供应商(CSP)持续加强对AI基础设施投资力道,预估将带动2026年全球AI Server出货量年增28%以上。此外,AI推理服务产生的庞大运算负荷,将通用型Server (General Server)带入替换与扩张周期。因此,TrendForce集邦咨询预估2026年全球Server (含AI Server)出货量也将年增12.8%,成长幅度较2025年扩大。

TrendForce集邦咨询: 美光收购力积电铜锣晶圆厂,2027年全球DRAM供给或将上修

19 January 2026

根据TrendForce集邦咨询最新DRAM产业调查,随着Micron(美光科技)计划以18亿美元收购PSMC(力积电)在铜锣的厂房(不含生产相关机器设备),双方将建立长期的DRAM先进封装代工关系,此次合作将有利于Micron增添先进制程DRAM产能,并提升PSMC的成熟制程DRAM供应,预估2027年全球DRAM产业供给将有上修空间。

TrendForce集邦咨询: 新机调价抑制销售需求,2026年第二季度起智能手机生产承压明显

15 January 2026

根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究,自2025年下半年起,手机市场面临存储器供给吃紧、价格飙涨的双重压力,导致终端产品价格上调、需求转弱等连锁反应。尽管各品牌目前尚未显著下修2026年第一季生产计划,但预估在此轮新机不堪成本压力而进行终端售价调涨的影响下,品牌生产表现将于第二季开始明显走弱。

TrendForce集邦咨询: 受AI相关功率需求增长与大厂减产推动,晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格

13 January 2026

TSMC(台积电)、Samsung(三星)两大厂降低八英寸晶圆产能,将导致2026年全球八英寸总产能年减幅度达2.4% AI带动的Power(功率)相关IC需求成为支撑全年八英寸产能利用率关键 晶圆厂有意调整代工价格5-20%不等,然而终端前景不明、存储器与先进制程涨价挤压外围IC成本等因素,可能收敛实际涨幅

TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度电动车SiC逆变器装机量创单季新高,渗透率上升至18%

9 January 2026

根据TrendForce集邦咨询最新调查,受惠于新能源车市场成长,2025年第三季全球电动车牵引逆变器总装机量达835万台,年增22%。纯电动车(BEV)及插电混合式电动车(PHEV)为主要动能来源,装机成长率分别为36%和13.6%。


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