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半导体制造相关资讯



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美利信拟调整定增方案 加大半导体精密结构件项目投入

美利信3月9日晚间公布向特定对象发行A股股票预案(修订稿),在保留募集资金总额不超过12亿元的基础上,对募投项目投资额进行了修订。其中,将“半导体...

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安世半导体(中国)实现12英寸晶圆双极分立器件小批量量产

3月9日,安世半导体(中国)正式宣布,基于公司自主研发的“12英寸平台”创新实践,已成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产,相关成果标志着公司...

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强一股份拟投资10亿元建设半导体探针卡制造基地

3月9日晚间,强一股份发布公告称,公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》,拟投资约10亿元建设半导体探针卡制造基地项目,同时终止双...

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强一半导体南通公司增资至3.5亿,增幅75%

天眼查工商信息显示,近日,强一半导体(南通)有限公司发生工商变更,注册资本由2亿人民币增至3.5亿人民币,增幅75%。 该公司成立于2023年4月,法...

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日本芯片公司Rapidus获佳能、软银、索尼等公司投资

2月27日,Rapidus公司宣布,已完成总额2676亿日元(约合17亿美元)的融资,资金来自日本政府及私营企业,其中日本经济产业省下属独立行政机构注资1000...

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总投资25.5亿元!芯承半导体高端封装基板项目落户宁波

近日,开投集团携手宁波兴仑股权投资合伙企业(有限合伙)(简称“北仑区创投母基金”)与中山芯承半导体有限公司(简称“芯承半导体”)签署投资协议,标...

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广州再添两大百亿级半导体项目

2月25日,广州市召开全市高质量发展大会。 大会以视频形式公布了重大签约项目清单。本次高质量发展大会共签约57个项目,协议投资总额共计1305亿元...

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超26亿元湖北泛半导体智能制造基地项目开工

2 月 11 日,湖北泛半导体智能制造基地项目(一期)开工仪式在武汉新城南部红莲湖片区产业园举行。项目总投资 26.1 亿元,占地 325 亩,总建筑面积约...

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力积电美光达成战略合作,携手布局3D封装与DRAM代工

2月10日,半导体大厂力积电公告决议通过与全球存储器大厂美光科技(Micron Technology,Inc.)及其全球子公司与关联公司签署一系列具备高度战略意义的...


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