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半导体制造相关资讯



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中国人寿 49.99 亿设立半导体基金

7月10日,中国人寿发布对外投资公告,公司拟出资49.99亿元,与关联方国寿产业投资管理有限公司共同设立天津晟和芯程股权投资基金合伙企业。 该基金...

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华虹宏力收购华力微获证监会注册批复

7月8日晚间,华虹宏力发布官方公告,公司发行股份收购华力微97.4988%股权并配套募资事项收到证监会同意注册批复,批复文号证监许可〔2026〕1642号,批...

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刻蚀零部件赛道获资本加持,新美光苏州落地10亿元C+/D+轮融资

7月2日,天眼查更新融资信息显示,深耕半导体硅材料与刻蚀核心零部件领域的新美光(苏州)半导体科技股份有限公司完成新一轮C+/D+轮融资,融资金额合...

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SK启方半导体研发片上EMC保护技术

6月25日,韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry(SK启方半导体)通过美通社对外发布技术进展。公告显示,企业成功研发出基于双向可控硅整流器(Bi-SCR...

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TSS2026圆满收官,七大议题穿透AI时代产业变局

2026年6月23日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询及其旗下全球半导体观察联合主办的“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。...

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晶合集成斥资9.2亿元设立全资子公司合肥晶为科技

企查查、天眼查工商登记信息显示,合肥晶为科技有限公司已于6月11日完成注册落地,注册地址位于合肥新站高新区。该企业法定代表人为朱才伟,注册资本9...

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力积电斥资超10亿新台币向泛林集团购置晶圆制造设备

6月16日,晶圆代工企业力积电对外发布官方公告,披露一笔大额半导体设备采购交易。公告显示,采购合作自今年5月22日起启动,交易对手为全球半导体设备...

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日联科技9.36亿元拟全资收购菲莱测试,配套募资上限3.06亿元

6月4日晚间,日联科技在上交所披露资产重组草案公告,公司敲定收购方案,拟采用发行股份、可转换公司债券叠加现金的组合支付形式,收购宁波菲光、张华...

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东阳光子公司签署百亿级算力合同 总额100-120亿元

6月1日晚间,东阳光发布公告,控股子公司东莞东阳光云智算科技有限公司与某企业B公司签署《算力服务采购合同》。合同预计总金额区间为100亿元至120亿...


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