4月9日，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）正式对外披露，公司计划于2026年内推出用于下一代高带宽内存（HBM）生产的“第二代混合键合机”原型机，并...

4月8日，华海清科发布公告，近日公司第1000台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业。 根据公告，华海清科CMP装备已广泛应用于集成电路、功率...

半导体测试设备企业强一半导体（苏州）股份有限公司（证券简称：强一股份）于4月3日晚间发布2026年第一季度业绩预告。公司预计一季度归母净利润达1.06...

近日，半导体光学检测设备厂商珠海诚锋电子科技有限公司完成近亿元B轮融资，本轮由前海方舟领投。诚锋科技成立于2015年，专注于半导体光学检测设备的...

近日，矽赫微科技（上海）有限公司（SHW）正式宣布完成新一轮融资。本轮融资由国内半导体投资旗舰元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨...

3月30日，中微公司披露2025年年度报告。 其年报显示，中微公司2025年全年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%，经营业绩创下历史新高；归属于...

2026年3月25日，SEMICON China 2026展会首日，国内半导体设备龙头企业拓荆科技，在上海新国际博览中心E7馆7301展位隆重举办“拓芯章·见未来”2026新品发...

近日，北方华创正式发布全新一代12英寸高端电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备——NMC612H。 该设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求，针对...

近日，香港首个半导体设备生产基地项目在元朗启动。 据公众号“湾媒”报道，香港科技园公司（科技园公司）与东微电子香港有限公司（东微电子）于3月1...