研究报告


AI Infra市场快讯 - 2026年6月25日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-06-25

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • AI Infra Bulletin


    报告介绍

    随AI与高功耗服务器发展,数据中心由气冷加速转向水冷。NVIDIA积极推动整柜式液冷方案,带动电源机柜与散热系统升级。台美大厂积极布局高压电源、备援电池与核心热交换组件,随大型云端服务商落地与验证,供应链将迎来高成长。

    重点摘要

    • 液冷趋势确立:NVIDIA推动整柜方案使高阶数据中心水冷渗透率看升,电源机柜亦由气冷朝搭配水冷板及冷却分配系统发展。
    • 电源技术升级:大厂推出高容量与高压架构电源机柜。备援技术上,电池备援模组平时无损耗,正逐步取代传统不断电系统。
    • 散热器件整合:台厂凭借垂直整合与核心板式热交换器自主制造实力,成功打入美系云端巨头供应链,出货动能强劲。
    • 市场客户拓展:受惠于客制化芯片平台由气冷转向液冷、共同封装光学方案导入及新客户开拓,相关业者营收预期翻倍成长。

    目录

    1. TrendForce’s View
    2. Power Industry Updates
    3. Thermal Industry Updates

    <报告页数:4>


    报告分析师

    邱佩雯

    杨少帏




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