研究报告


MLCC市场快讯 - 2026年2月9日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-02-09

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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会员方案

  • MLCC 市场快讯


    报告介绍

    全球政经不确定性加剧,弱势美元推升材料价格,挤压被动元件利润。PC产业供应链受AI排挤、材料涨价及CPU短缺影响,MLCC消费规接单疲弱,供应商减产稳价。反观AI资料中心需求强劲,带动高阶MLCC出货畅旺,供应商倾斜产能于高毛利领域。产业呈K型復甦,需灵活调度产能以平衡供需。

    重点摘要 

    • 地缘政治不确定性:美国政府善变风格削弱盟友信任,促使欧亚国家加强与中国互动,建立非美元支付体系,导致美元避险地位衰退,进而推升金属材料价格,影响被动元件供应链成本。
    • PC产业挑战:供应链受AI需求排挤,材料价格上扬,包括记忆体及主被动元件;关键CPU供货短缺,影响ODM厂及品牌商,导致MLCC消费规产能减产以维持库存与价格稳定。
    • AI需求强势:资料中心备货动能强劲,伺服器ODM厂提前抢料,确保订单出货;高阶应用如IC封装、加速卡及光通讯模组需求倍增,带动高压超小型MLCC畅旺,主要供应商调整产能配比向高毛利AI规格倾斜。
    • 产业两极化:高阶MLCC接单升温,消费规接单疲弱,供应商管控低压标准品接单,客户转向其他来源;整体呈K型復甦,建议透过灵活产能调度及库存管理,最大化AI获利并优化消费规利用率,以提升营运韧性。

    目录

    1. Market Update
    2. Trendforce's View

    <報告頁數:2>

    12月~2月MLCC供应商BB Ratio


    报告分析师

    陈惟圣




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