研究报告


MLCC市场快讯 - 2026年2月9日

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-02-09

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • MLCC 市场快讯


    报告介绍

    全球政经不确定性加剧,弱势美元推升材料价格,挤压被动元件利润。PC产业供应链受AI排挤、材料涨价及CPU短缺影响,MLCC消费规接单疲弱,供应商减产稳价。反观AI资料中心需求强劲,带动高阶MLCC出货畅旺,供应商倾斜产能于高毛利领域。产业呈K型復甦,需灵活调度产能以平衡供需。

    重点摘要 

    • 地缘政治不确定性:美国政府善变风格削弱盟友信任,促使欧亚国家加强与中国互动,建立非美元支付体系,导致美元避险地位衰退,进而推升金属材料价格,影响被动元件供应链成本。
    • PC产业挑战:供应链受AI需求排挤,材料价格上扬,包括记忆体及主被动元件;关键CPU供货短缺,影响ODM厂及品牌商,导致MLCC消费规产能减产以维持库存与价格稳定。
    • AI需求强势:资料中心备货动能强劲,伺服器ODM厂提前抢料,确保订单出货;高阶应用如IC封装、加速卡及光通讯模组需求倍增,带动高压超小型MLCC畅旺,主要供应商调整产能配比向高毛利AI规格倾斜。
    • 产业两极化:高阶MLCC接单升温,消费规接单疲弱,供应商管控低压标准品接单,客户转向其他来源;整体呈K型復甦,建议透过灵活产能调度及库存管理,最大化AI获利并优化消费规利用率,以提升营运韧性。

    目录

    1. Market Update
    2. Trendforce's View

    <報告頁數:2>

    12月~2月MLCC供应商BB Ratio


    报告分析师

    陈惟圣




    MLCC 市场快讯 相关报告



    MLCC市场快讯 - 2026年7月9日

    2026/07/09

    MLCC

     PDF

    AI伺服器与自研晶片平台需求强劲,推升高阶与中高容MLCC结构性紧缺。通膨与高利率压抑终端消费,苹果等品牌被迫调涨售价,PC与手机旺季前景受挫。SEMCO、Taiyo产能向AI规格移转,库存偏低,通路与代理商调涨报价,市场呈现「需求偏弱、价格偏强」,下半年交期与价格压力将进一步升高

    MLCC市场快讯 - 2026年6月18日

    2026/06/18

    MLCC

     PDF

    AI需求排挤效应扩大,叠加高利率与通膨压力,消费性电子需求复苏受抑。通路商囤货与涨价氛围推升恐慌性备货,促使笔电、车用及苹果供应链提前拉货。日韩厂商BB Ratio升至疫情后新高,反映高阶MLCC产能被AI大量占用,供给短缺风险正快速累积。

    MLCC市场快讯 - 2026年6月8日

    2026/06/08

    MLCC

     PDF

    AI需求强劲推升高阶MLCC规格集中,消费端疲弱使产能资源转向AI伺服器,CSP自研ASIC带动下高阶品项设计变更频繁,导致供给收窄、交期拉长,下半年供需失衡加剧,Q4短缺风险升高,建议ODM提前策略性备料。




    会员方案





    分類