研究报告


MLCC市场快讯 - 2026年1月9日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-01-09

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • MLCC 市场快讯


    报告介绍

    2026年全球经济在关税与通膨压力下放缓,AI虽成ICT成长主轴,却造成产能排挤与成本飙升,记忆体、PCB等关键元件涨价,手机、笔电被迫调价,恐抑制终端需求。供应链出现AI高阶产品满载与消费性产品产能受抑的两极结构,厂商营运重心自追求成长转向风险管理。

    重点摘要 

    • 地缘风险与关税促使供应链重组,原物料与物流成本高档,AI带动铜、记忆体、储存、PCB等价格走强。
    • AI伺服器订单强劲,带动特定ODM与高阶MLCC产能满载;一般PC、手机与车用需求疲弱,备料保守。
    • AI产能排挤效应造成PC相关物料吃紧与涨价,手机、笔电被迫调涨售价,终端需求面临下行风险。
    • 日韩厂受惠高阶产品线,维持较高稼动率;台、陆厂集中在消费级产品,稼动与库存管理趋于保守。
    • 政策不确定、AI投资回报疑虑与产业内部闭锁关係增加,放大资本市场对AI扩张的风险评。
    • 若AI基础建设需求放缓,可能由上游晶片、被动元件一路传导至终端整机,成为ICT产业隐忧。

    目录

    1. Market Update
    2. Trendforce's View

    <報告頁數:3>

    11月~1月MLCC供应商产能稼动率

     


    报告分析师

    陈惟圣




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