研究报告


MLCC市场快讯 - 2025年12月24日

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-12-24

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • MLCC 市场快讯


    报告介绍

    美国经济放缓致消费保守,记忆体短缺推升PC笔电涨价,出货预测下修;AI资料中心需求强劲带动CSP自研晶片崛起,如Google TPU及AWS Trainium,模组MLCC用量少但规格更高价,日韩厂村田领先良率抢单新规格产品,供应链供需变动与地缘风险增添不确定性。

    重点摘要 

    • 美国经济成长趋缓,美联储降息支撑就业,终端消费转保守,PC OEM转嫁记忆体涨价成本,笔电出货动能减弱。
    • 全球记忆体超级週期持续,AI基建订单致HBM产能扩增,PC DRAM结构性短缺,ODMs下修订单并保守备MLCC料。
    • CSP自研晶片成熟,具低能耗高算力优势,MLCC用量较NVIDIA GPU少但规格高端,单价更高成供应商重点。
    • Google、AWS模组採用新规格MLCC如47u及100u品项,订单强劲,日韩厂送样验证,村田良率领先有望夺ASIC份额。
    • 展望明年,经济、地缘政治、AI记忆体排挤及资本市场疑虑交织,供应链需审慎观察。

    目录

    1. Market Update
    2. Trendforce's View

    <報告頁數:2>

     

     


    报告分析师

    陈惟圣




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