研究报告


2025 中国SiC Power Device市场分析报告

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-12-02

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更新频率

不定期

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报告格式

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  • 第三代半导体报告

  • SiC Power Device市场分析报告


    报告介绍

    本报告深入剖析中国碳化硅(SiC)功率器件市场趋势。受惠于电动车高压平台与AI数据中心强劲需求,产业发展动能充沛。尽管激烈的价格竞争加速了市场洗牌,却也推动技术向大尺寸晶圆转型。本土厂商正透过垂直整合强化竞争力,而光学等新兴应用亦为供应链注入新价值 。

    重点摘要

    • 电动汽车仍为市场主力,AI数据中心与工业应用形成结构性机会,2030年中国SiC Power Device市场规模有望突破60亿美元。
    • 8英寸SiC晶圆量产拉开帷幕,产能扩张进入新阶段。
    • SiC全系列产品(Substrate/Epitaxial wafer/Device)价格接近底部,产业整合步伐加快。
    • 光学、先进封装应用有望为中国SiC substrate市场注入新动能。

    目录

    1. 概况
    2. 中国SiC Substrate/Epitaxy市场分析
    3. 中国SiC Power Device市场分析
    4. 中国主要SiC厂商动态分析
    5. TrendForce观点

    <报告页数:61>

    2025 China’s SiC Substrate Market Size Forecast


    报告分析师

    TrendForce




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    1. Overview
    2. SiC Substrates & Epitaxy
    3. SiC Power Devices
    4. Automotive SiC
    5. SiC Equipment
    6. Analysis of Major SiC Players
    7. Focus on Chinese SiC Market
    8. TrendForce's View




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