研究报告


Server市场快讯 - 2025年10月30日

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-10-30

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • Server市场快讯


    报告介绍

    AI服务器领航成长,云端扩建推升ODM与散热链。云商扩GB机柜与自研芯片并进;AMD放量、Google TPU走强。液冷由L2A转向L2L,Auras与Fositek加速扩产与整合,供应链从机柜到冷却系统全面升温,市场动能延续。

    重点摘要

    • 市场:AI服务器引领成长,云端扩建带动整体与散热链。
    • 需求:北美云商扩单,GB机柜与自研ASIC并进。
    • ODM:鸿海、广达、美超威加速AI机柜出货。
    • 芯片:AMD平台放量;Google TPU需求升温。
    • 散热:液冷由L2A转L2L;Auras、Fositek扩产整合。

    目录

    1. TrendForce's View
    2. ODM Dynamics
      • 2025 YoY Growth in L6 MB Production among ODMs
    3. Major Chips Dynamics
    4. Thermal/Power Related Updates

    <报告页数:3>

    2025 YoY Growth in L6 MB Production among ODMs


    报告分析师

    龚明德

    邱佩雯

    王瑞婉




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