研究报告


服务器 (Server) 市场快讯 - 2025年10月30日

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2025-10-30

icon

更新频率

每二周

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • Server市场快讯


    报告介绍

    AI服务器领航成长,云端扩建推升ODM与散热链。云商扩GB机柜与自研芯片并进;AMD放量、Google TPU走强。液冷由L2A转向L2L,Auras与Fositek加速扩产与整合,供应链从机柜到冷却系统全面升温,市场动能延续。

    重点摘要

    • 市场:AI服务器引领成长,云端扩建带动整体与散热链。
    • 需求:北美云商扩单,GB机柜与自研ASIC并进。
    • ODM:鸿海、广达、美超威加速AI机柜出货。
    • 芯片:AMD平台放量;Google TPU需求升温。
    • 散热:液冷由L2A转L2L;Auras、Fositek扩产整合。

    目录

    1. TrendForce's View
    2. ODM Dynamics
      • 2025 YoY Growth in L6 MB Production among ODMs
    3. Major Chips Dynamics
    4. Thermal/Power Related Updates

    <报告页数:3>

    2025 YoY Growth in L6 MB Production among ODMs


    报告分析师

    龚明德

    邱佩雯

    王瑞婉




    Server市场快讯 相关报告



    服务器 (Server) 市场快讯 - 2026年3月5日

    2026/03/05

    内存 , AI/HBM/服务器 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

     PDF

    北美CSP擴大資本支出驅動AI伺服器需求,NVIDIA與自研晶片雙軌並進。鴻海等ODM廠受惠整櫃訂單,並加速美墨產能擴張以強化在地交付。電源散熱大廠台達電與光寶科則因應高算力密度,積極朝高壓直流架構、液冷技術及系統級整櫃整合方案轉型。

    服务器 (Server) 市场快讯 - 2026年2月5日

    2026/02/05

    内存 , AI/HBM/服务器 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

     PDF

    展望2026年,全球主要CSP持续扩大资本支出建设AI基础设施,聚焦高密度GPU机柜与自研ASIC以优化成本。北美四大业者领头导入NVIDIA及自研芯片,推升AI服务器与ASIC占比。OEM端如Dell及IEIT则在激烈的同业竞争与地缘政治挑战下,积极布局AI方案争取市占。

    服务器 (Server) 市场快讯 - 2026年1月22日

    2026/01/22

    内存 , AI/HBM/服务器 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

     PDF

    2026年受惠北美CSP资本支出强劲,AI服务器出货与营收占比显著提升,带动供应链扩产与液冷技术发展。鸿海、广达、纬创及元钛等业者积极布局整柜及数据中心系统液冷方案与海外产能,尽管地缘政治仍存变量,整体市场动能依然强劲。




    会员方案





    分類