研究报告


服务器 (Server) 市场快讯 - 2025年10月30日

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2025-10-30

icon

更新频率

每二周

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • Server市场快讯


    报告介绍

    AI服务器领航成长,云端扩建推升ODM与散热链。云商扩GB机柜与自研芯片并进;AMD放量、Google TPU走强。液冷由L2A转向L2L,Auras与Fositek加速扩产与整合,供应链从机柜到冷却系统全面升温,市场动能延续。

    重点摘要

    • 市场:AI服务器引领成长,云端扩建带动整体与散热链。
    • 需求:北美云商扩单,GB机柜与自研ASIC并进。
    • ODM:鸿海、广达、美超威加速AI机柜出货。
    • 芯片:AMD平台放量;Google TPU需求升温。
    • 散热:液冷由L2A转L2L;Auras、Fositek扩产整合。

    目录

    1. TrendForce's View
    2. ODM Dynamics
      • 2025 YoY Growth in L6 MB Production among ODMs
    3. Major Chips Dynamics
    4. Thermal/Power Related Updates

    <报告页数:3>

    2025 YoY Growth in L6 MB Production among ODMs


    报告分析师

    龚明德

    邱佩雯

    王瑞婉




    Server市场快讯 相关报告



    服务器 (Server) 市场快讯 - 2026年9月17日

    2026/09/17

    内存 , AI/HBM/服务器 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

     PDF

    全球AI服务器需求延续强劲,CSP持续加码英伟达机柜拉货,Tier-2数据中心业者贡献度明显提升;Google、Amazon等加速自研ASIC布局,OEM厂中戴尔受惠新兴客户订单表现最突出。

    服务器 (Server) 市场快讯 - 2026年9月3日

    2026/09/03

    内存 , AI/HBM/服务器 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

     PDF

    超大型CSP资本支出强劲,推升AI服务器出货动能延续成长,NVIDIA新平台陆续放量、需求能见度已延伸至未来多年;惟上游关键料件供给紧俏,产业重心逐渐由需求驱动转向供给决定出货步调,液冷散热需求同步升温。

    服务器 (Server) 市场快讯 - 2026年8月20日

    2026/08/20

    内存 , AI/HBM/服务器 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

     PDF

    全球CSP资本支出强劲,带动AI服务器需求稳健成长,北美与中系业者同步扩大机柜采购并加速自研芯片布局,NeoCloud模式渐成基础设施成长重要动能。




    会员方案





    分類