研究报告


服务器 (Server) 市场快讯 - 2025年7月10日

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2025-07-10

icon

更新频率

每二周

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • Server市场快讯


    报告介绍

    本期聚焦服务器ODM、CPU、GPU及散热供应链关键变化。AI服务器成为重点,各大CSP持续下单,ODM准备新平台,Meta与Google积极自研ASIC及CPU,相关散热需求同步提升,但地缘风险持续影响市场展望。

    重点摘要

    • 本期聚焦服务器ODM、CPU、GPU市场与散热解决方案供应链的主要动态。
    • 市场整体较平静,仅CSP如Meta、Google持续下单,企业端则保守。
    • ODM主力聚焦AI服务器筹备,自研CPU势头增强,ARM架构渗透预计成长。
    • 各主流ODM(Supermicro、Wiwynn、Quanta)持续拓展AI及储存服务器出货。
    • NVIDIA、Google、Meta积极推展GPU与自研芯片,Blackwell及ASIC等新品加快流通。
    • 散热相关厂商如Fositek、Auras因AI服务器快速扩增而受益,液冷渗透成长明显。
    • 地缘政治和制裁为下半年市场走向带来不确定性。

    目录

    1. TrendForce's View
    2. ODM Dynamics
      • 2025 YoY Growth in L6 MB Production among ODMs
    3. CPU, GPU and ASIC Dynamics
    4. Thermal/Power Related Updates

    <报告页数:4>

    2025 YoY Growth in L6 MB Production among ODMs


    报告分析师

    吴雅婷

    刘家豪

    龚明德

    邱佩雯




    Server市场快讯 相关报告



    服务器 (Server) 市场快讯 - 2026年1月22日

    2026/01/22

    内存 , AI/HBM/服务器 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

     PDF

    2026年受惠北美CSP资本支出强劲,AI服务器出货与营收占比显著提升,带动供应链扩产与液冷技术发展。鸿海、广达、纬创及元钛等业者积极布局整柜及数据中心系统液冷方案与海外产能,尽管地缘政治仍存变量,整体市场动能依然强劲。

    服务器 (Server) 市场快讯 - 2026年1月8日

    2026/01/08

    内存 , AI/HBM/服务器 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

     PDF

    2026年服务器市场受惠于美中CSP强劲需求,AI服务器出货将显著增长。NVIDIA与Google自研芯片为主要动能,带动液冷技术普及。通用型服务器亦迎来换机潮,惟需留意PCB等关键零组件长交期带来的供应链瓶颈。

    服务器 (Server) 市场快讯 - 2025年12月26日

    2025/12/26

    内存 , AI/HBM/服务器 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

     PDF

    展望2026年,AI基础建设持续推进带动通用服务器需求。北美云端业者维持高资本支出,驱动NVIDIA新平台与自研芯片发展,支撑市场成长。尽管二线业者存在变量,大型公有云需求稳健,推升ODM厂AI营收占比,并巩固液冷解决方案之关键地位。




    会员方案





    分類