研究报告


HBM市场快讯_20241213

高科技产业研究报告

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发布日期

2024-12-13

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更新频率

每月

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  • HBM 市场快讯


    报告介绍

    本月Bulletin着重更新各供应商产品开发动态,包括HBM3e 12hi产品认证、16hi堆迭制程技术开发、HBM4e量产时程...


    报告分析师

    郭祚荣

    许家源




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    HBM市场快讯 - 2025年6月13日

    2025/06/13

    AI服务器/HBM/服务器

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    2025年,HBM3e供需展望的能见度已高,市场关注重点转向2026年即将量产的HBM4。HBM4价格较HBM3e有明显溢价,原因包括晶粒尺寸扩大、I/O数倍增导致前后段制程成本上升,且制程节点提升与产品认证复杂度也增加供应风险。HBM4产品涵盖多种堆栈层数以满足不同应用需求,未来市场充满挑战与机遇。

    HBM市场快讯_20250515

    2025/05/15

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    因应TrendForce在4月出版的2Q25 datasheet启动季度的数据追踪,本月Bulletin着重探讨各季度HBM供货商出货及卖方需求间的平衡...




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