研究报告


日本半导体新时代:政府助力下的创新与崛起

高科技产业研究报告

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发布日期

2024-07-09

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更新频率

不定期

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报告格式

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会员方案

  • 白金_简

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    报告介绍

    日本目前强项在于半导体材料与设备,亟欲透过政策支持,吸引重要晶圆制造业者赴日设厂,并同时透过官方与民间企业合作设立Rapidus,发展2nm以下先进制程的制造能力与技术,着眼于2028-2030年后能提供晶圆代工服务...


    报告分析师

    TrendForce




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