研究报告


《芯片法案》补助细节更新,将进一步降低国际Memory及Foundry厂在中投资意愿

高科技产业研究报告

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发布日期

2023-04-11

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,由于美国《芯片法案》补贴申请程序正式展开,近期美国商务部陆续发布补贴相关细则与定义规范...

    报告分析师

    郭祚荣

    敖国锋

    乔安

    王豫琪




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