研究报告


TSMC展开全球战略布局,日本将成为封装与材料研发的新前线基地

高科技产业研究报告

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发布日期

2021-07-09

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,TSMC在2020年五月宣布赴美国设厂后,事隔九个月,于2021年二月再次宣布...

    报告分析师

    郭祚荣

    乔安




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