研究报告


后疫情时代与地缘政治下,5G搭载与HPC需求稳健,晶圆代工供货持续吃紧

高科技产业研究报告

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发布日期

2021-04-14

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce观察表示,Covid-19疫情已深深改变人们的生活习惯、工作型态与消费行为...

    报告分析师

    郭祚荣

    郭启祥

    乔安




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