研究报告


瑞萨12吋厂失火,将使得车用MCU供应吃紧现况雪上加霜

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2021-03-22

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,瑞萨(Renesas)那珂(Naka)12吋晶圆厂于日本时间3/19发生火灾...

    报告分析师

    郭祚荣

    姚嘉洋




    晶圆代工钻石 相关报告



    先进制程外溢及地缘政治效应发酵 Intel Foundry的机会与挑战

    2026/05/11

    晶圆制造/代工

     PDF

    Intel 18A制程良率提前达标,14A获特斯拉订单,成熟制程外部客户回流。宜聚焦利基小尺寸逻辑芯片与EMIB、Foveros先进封装,搭配PowerVia技术,望重塑晶圆代工竞争版图。

    大厂减产与AI周边IC催化 成熟制程反弹涨价

    2026/04/30

    晶圆制造/代工

     PDF

    成熟制程供需格局正历经结构性转变,大厂启动减产并调整产品组合,搭配AI服务器与电源管理需求爆发,带动八吋与十二吋产能利用率回升,代工厂相继释出涨价讯号,Tier 2业者则受惠转单效应,产业氛围由低迷转向正向。

    AI算力引爆半导体军备竞赛 先进技术产能成战场

    2026/04/28

    晶圆制造/代工

     PDF

    AI算力需求爆发推动半导体供应链重组,先进制程与封装产能成为稀缺资源;英伟达凭借供应链掌控力提早锁定关键产能,形成得产能者得天下的竞争格局,产业已演变为全面军备竞赛。




    会员方案





    分類