研究报告


后疫情时代、通讯世代交替,晶圆代工产能成稀缺资源,2021产值可望再创新高

研究报告

会员方案

  • 晶圆代工专题报告

发布日期

  • 2020-12-25

更新频率

  • 不定期

报告格式

  • PDF

报告介绍

全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,回顾2020年,纵使疫情肆虐全球,众多产业无不受到重大冲击...

报告分析师

郭祚荣

乔安




晶圆代工专题报告 相关报告



冰风暴袭击美国德州,地区断电波及三星Line S2厂区,占全球晶圆代工产能近5%

2021/02/18

闪存 , 晶圆制造/代工

PDF

全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,因北极冷气团南移,位处美国南方的德州遭难得一见的暴风雪袭击...

最后一块拼图完成,Intel CPU有望今年在台积电正式下单

2021/01/12

晶圆制造/代工

PDF

全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,近期Intel接连在3Q20 Earnings Call...

UMC力行厂区设备异常跳电,外围大规模压降;经评估影响甚微

2021/01/11

晶圆制造/代工

PDF

根据全球半导体调研机构TrendFroce调查,UMC力行厂区GIS设备异常跳电...




会员方案





分類