存储器价格飙涨推高整机成本与售价，冲击消费市场。TrendForce因此下修2026年智能型手机、笔电和游戏主机的出货预测。游戏主机恐因成本压力放弃降价，转向高价保利。
本报综述显示服务器市场受AI需求推动，云端与企业布建加速，核心聚焦GB机柜与整柜方案，并藉由与NVIDIA等伙伴合作强化超算与数据中心布局，市场动能预期持续成长。
本报告指出 AI 投资推动云端与服务器需求，CSP 与 OEM 扩张布局与资本支出，Google、Meta、Microsoft 等推动自家芯片与 AI 服务，长期动能稳健。
AI服务器领航成长，云端扩建推升ODM与散热链。云商扩GB机柜与自研芯片并进；AMD放量、Google TPU走强。液冷由L2A转向L2L，Auras与Fositek加速扩产与整合，供应链从机柜到冷却系统全面升温，市场动能延续。
全球AI服务器市场持续成长，大型云端供货商加速基础设施布建与平台升级，NVIDIA 与自研 ASIC 拉货动能提升，区域因素与跨国布局激励新技术与策略调整。
本期服务器市场观察显示北美云端需求为成长主轴，企业采购保守，AI伺服与高效散热为重点。主要供货商如Compal与Supermicro聚焦AI伺服与新型机柜，并留意中东区域机会与美洲产能布局对出货时程的影响。
AI服务器与芯片需求续强，GPU与自研ASIC并进；中国自主化加速。本土与美系云端扩产推动供应版图变化。高阶液冷渗透显著提升，低阶仍以气冷为主。推论带动企业级SSD朝高容量发展，整体市场维持成长动能。
TrendForce结合其在晶圆代工/服务器行业的专业知识，并将其与供应链相结合，准确估计AI芯片出货量，AI服务器应用比例，AI主要供应商的分析以及AI内存的采用。
本期市场快讯聚焦CSP与企业OEM市场新趋势，更新全球服务器需求展望。北美CSP于数据中心与AI基础建设显著增长，推动全球服务器出货微幅上修，展望后续动能。AI服务器以NVIDIA等为主，CSP与OEM供应链活跃。
观察2025年下半ODM出货动能仍以AI server 成长动能高于一般型server，将带动液冷等供应链业者成长。预期液冷解决方案持续渗透云端市场，核心以冷板与分流装置为主，供应链业者与美系云端巨头深度合作以稳定出货与升级，未来成长动能将聚焦于扩大云端客户布局及高功率服务器等解决方案。
