产业洞察

集邦咨询:终端需求前景黯淡,10月份NAND Flash颗粒/Wafer合约价跌幅显著


6 November 2018 半导体 TrendForce / 叶茂盛

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,2018年NAND Flash市场全年供过于求。由于笔记本电脑及智能手机OEM库存皆已备足,再加上中美贸易摩擦、英特尔CPU缺货等影响,对于需求动能可以说是雪上加霜。因此,10月份除了SSD、eMMC/UFS价格持续下跌外,各类NAND Flash颗粒及Wafer产品的合约价跌幅更为显著。

DRAMeXchange分析师叶茂盛指出,在SLC NAND颗粒方面,中美贸易摩擦的效应持续蔓延,中兴被美国撤销制裁后,原本预计于第三季开出的网通标案并未如想象中顺利推进,但制造商已预先准备库存,因此影响了后续备货动能,导致SLC NAND合约价在10月份完成第四季议价后,平均呈现10-15%的跌幅。

TLC NAND Flash Wafer合约价下跌13-17%,创单月跌幅新高

至于NAND Flash Wafer价格方面,以过去经验而言,跌幅通常在供应商财报季末压力下才会较为显著,但目前随着各模组厂年终盘点将至,预期11月中以后的备货动能都将处于平淡。加上对明年上半年各类产品需求的展望趋向悲观,因此已有供应商提前开始降价求售3D TLC主流容量的产品。这导致10月TLC NAND Flash Wafer合约价跌幅达13-17%,是自2017年11月Wafer价格开始走跌以来,单月跌幅最大的一次。尽管年底欧美销售旺季将至,此波跌价却未能有效刺激模组厂的备货动能,因此预期11、12月的价格跌势难止。

而此波以3D TLC为主的跌价也刺激原先采用2D MLC产品的客户持续转用3D TLC,因此第四季议定的MLC NAND Flash合约价亦出现4-10%跌幅。


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