产业洞察

TrendForce:11月上旬DRAM合约价再度持平开出,市场需求面不佳导致价格修正压力仍大


21 November 2013 半导体 吴雅婷

根据全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange调查显示,时序进入传统出货淡季,加上全球需求面不佳,11月上旬DRAM合约价议定意愿普遍不高,加上SK海力士锁住整个第四季价格,合约价格再度以持平开出。4GB均价约在32美元价位,2GB均价则维持在17.75美元。

从市场面来观察,SK海力士无锡厂正在恢复产能当中,10月份投片已经来到30K,11月投片虽在确认当中,但也应有40-60K以上的水平,虽然受到设备商出货递延,原则上无锡厂有机会于明年第一季全面恢复。SK海力士也因火灾关系,立即启动韩国M10及M12厂区积极增加DRAM产能,11月份起产出已经陆续开出,供货紧俏的状况正逐渐纾解。

从现货市场来看更加明显,2Gb颗粒价格自11初月高点的2.18美元下滑至今1.98美元,跌幅达9.2%,4Gb颗粒价格亦正式跌破4美元价格,跌幅约3.4%。原本受到SK海力士火灾的上涨价格走势已经遭到破坏下,加上整体需求面不佳,第四季合约价以持平或是小幅下修作为未来既定的价格趋势。

寡占机制下三大DRAM厂策略逐渐明朗化,牵动未来2014 年市场态势

随着DRAM市场寡占机制成形下,三大DRAM对于2014年的规划也逐渐明朗,不光牵动未来2014年DRAM市场的态势,也影响着三大厂的势力消长。如三星在日前于Line12与Line16新增产能并非为了产能扩张,而是转进25nm制程后,由于制程的复杂度将会造成投片的减少,且原工厂已无空间放置新机台,才决议利用Line12与Line16来弥补转进25nm制程的投片损失。预估2014年DRAM总投片量将与2013年大致相同,但在产品组合上还是行动式内存与服务器用内存为生产主轴,迎合未来市场趋势。

无锡厂火灾后,SK海力士已经逐步恢复产能,10月份无锡厂投片已经回复至30K,加上韩国厂区的增产,今年年底前恢复火灾前的DRAM投片规模应无太大问题,整体无锡厂的恢复状况有机会于明年第一季全面恢复,倘若SK海力士无锡厂产能恢复,原韩国厂区新增产能将随之调降,产品组合上将力攻行动式内存与标准型内存的制程转进。

美光与尔必达的整并正式于8/1宣布合并后,未来的新美光集团将着重于20nm制程的开发与转进,由于开发不易,时程上有可能递延至第一季导入试产,但明年的大规模量产计划不变,而在未来的规划上,与三星相同将以行动式内存与服务器用内存做为公司主力产品。从2014年的趋势来看,各DRAM厂对于维持公司的产品走向与技术力仍相当关注,在不扩大产能的前提下,2014年成长率约在28%左右,往年DRAM战国时代动辄50%以上的成长已不复见,近三年以来DRAM产业的成长率都在三成以下,各DRAM厂对于获利的追逐更高于市占竞争下,整体市场发展将更为稳健。


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