Apple新任执行长Ternus首掌iPhone发表会,秋季推出Pro、Pro Max及首款折叠机Fold,规格微幅升级但存储器成本暴涨压缩获利,定价策略与AI应用落地成销售关键。
PC存储器季涨幅获上修;现货市场成交则相对低迷。HBM方面,合约谈判陷胶着,规格亦存在变量,但价格仍具强劲潜力。未来相关产品将朝客制化、多元分层与封装简化发展,由单一规格竞争转向市场细分。
服务器DRAM需求强劲且受HBM排挤,推升合约价。买方为优化成本转向中低容量模组,高容量货源转向OEM,使原厂维持低库存与议价优势。高容量溢价逐步收敛,原厂则调涨短缺模组价格。业者下修HBM堆栈规格以扩大芯片出货,长期有利改善位元供给。
消费性存储器供需缺口持续,价格微幅上扬。受限于买方成本承担能力,合约价涨幅收敛。供货商透过长约锁定多数产能,加上企业级硬盘需求爆发排挤一般消费型应用,市场结构性紧缩态势预计将延续至明后年。
季度服务器DRAM供应商预测
季度需求预测
中国大陆季度服务器DRAM价格
中国大陆服务器DRAM渠道价格
季度企业级SSD供应商出货量
季度企业级SSD供应商出货形态
中国大陆季度企业级SSD(U.2)价格
中国大陆季度企业级SSD(M.2/EDSFF)价格
中国大陆季度HDD(U.2)价格
季度内存/闪存库存水平
存储器成本攀升引发消费者提前购机,推动智能型手机短期生产表现回温,TrendForce因而调升全年产量预测。然而,此现象仅属需求提前释放而非实质复苏。随着成本压力持续传导,终端售价上扬将使低价机种消失,未来市场恐面临结构性衰退风险。
原厂拉升报价与终端出货微幅回温,带动PC DRAM合约价持续走扬。考虑未来产能排挤导致供给紧缩,系统厂积极提前备货拉高库存,并透过降规策略因应成本压力。同时,供需失衡促使现货行情居高不下,供货商亦启动长期供货协议以提升未来订单能见度。
Smartphone用Mobile DRAM受合约价大幅上扬带动,供应持续紧缺,整体市场营收显著跃升,四大供货商主导格局稳固。展望3Q26,供紧格局延续但价格涨幅收敛,产值增速将同步放缓。
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