合约价格尚未尘埃落定，DDR4/LPDDR4x涨势明显；现货DDR4交易高于DDR5，DDR5价格下修。SK hynix出货佳受AI及关税帮助，DDR4动能推库存下降。HBM市场竞争加剧，新一代产品及定价动态将影响未来价格走势与供需。
美国政策变动使NVIDIA及AMD禁令调整，有利中国市场出货，带动2025年AI服务器出货持续成长。亚马逊及Oracle积极扩展全球AI数据中心，推升资本支出与服务器需求。Dell采审慎策略但积极布局AI服务器，HPE则优化产品结构但出货目标下修，整体市场呈现结构调整与稳健成长态势。。
近期DRAM合约价议定胶着，DDR5涨幅趋缓，DDR4现货止稳。展望未来年度，供给与需求增长将显著放缓，终端需求减弱，加上库存水位垫高，预期上半年合约价将面临下跌压力。
合约市场涨价趋缓，现货价格涨幅有限，部分产品价格微幅下跌。供货商减少LPDDR4X供给，中低阶手机需求强劲并有恐慌性备货。虽然部分减产将放缓，整体市场终将转向新世代产品。
本期聚焦服务器ODM、CPU、GPU及散热供应链关键变化。AI服务器成为重点，各大CSP持续下单，ODM准备新平台，Meta与Google积极自研ASIC及CPU，相关散热需求同步提升，但地缘风险持续影响市场展望。
MRDIMM技术因应高核心数CPU与AI运算需求，优化存储器传输效能，将助力新世代服务器发展，惟目前标准未定、成本高与平台支持有限，市场渗透尚待提升。
合约市场焦点转向新季度，旧制程产品涨幅明显。现货市场成交主力为DDR4，价格暂有压力但未现供过于求。库存向买方倾斜，PC、模组厂积极备货，部分产品供应吃紧，企业端则以去化库存为主，智能手机端出现库存分化。
LPDDR4X受原厂减产与EOL计划影响，供应急缩，带动价格飙涨。Smartphone品牌在供应及价格双重压力下加速转向LPDDR5X，惟中低阶机型因处理器限制转换不易。
DRAM市场3Q25合约价展望上涨，DDR4供给紧张推动新世代转进。Micron财报亮眼，高毛利产品带动绩效。HBM成长快速，DDR4逐步退场，公司将聚焦高附加价值产品，行业供给偏紧。
2025年第二季PC DRAM合约价持续上涨，供需变化使DDR4价格涨幅高于DDR5，原厂减供及市场提前备货推升价格，3Q25 DDR4甚至超越DDR5。Nanya供应增加也带动整体市价上扬。
