根据TrendForce集邦咨询研究指出，AI排挤效应持续发酵，MLCC产业正迈入结构性重组，日、韩大厂明显转向“减供消费、增加AI应用供货”策略，而近年来不断加速拓展国际供应链的中国大陆厂商，也受益于日、韩大厂策略转向，顺利进入戴尔、惠普、华硕、宏碁等厂商MLCC的验证程序。
根据TrendForce集邦咨询研究显示，过往两周以来美系云端厂商对Enterprise SSD（企业级SSD）的需求上调，主要原因在于各大CSP正在加速扩大Enterprise SSD的部署规模与应用场景。值得注意的是，这波需求不仅集中于高性能TLC产品，单位容量成本更低、效益更高的QLC产品更是成长动能的主要来源。
根据TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，TSMC（台积电）CoWoS-L尽管面临Intel（英特尔）EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。
根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究，为满足骤增的AI应用需求，云端服务供应商（CSP）加速部署相关基础设施，TrendForce集邦咨询估算，2026年全球数据中心电力需求容量将达161GW，年增约31%，主要增长来源为AI Server，预估占整体需求容量达33.4%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，NOR Flash市场正经历近十年来最重要的供需结构转变；在AI占据多数产能的情况下，叠加高端应用需求升级，供应商NOR Flash位元产出增加有限，预估2026年下半年供需仍旧失衡，整体合约价格维持在高点，高容量产品价格甚至可能翻倍成长。
