根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新研究，AI的创新带来市场结构性变化，数据的存取量持续扩大，除了依赖高带宽、大容量且低延迟的DRAM产品配置，以支撑大型模型参数存取、长序列推理与多任务并行运作之外，NAND Flash也是高速数据流动的关键基础元件，因此存储器已成为AI基础架构中不可或缺的关键资源，更成为CSP的兵家必争之地。在有限的产能之下必须达成更多的分配，带动报价不断上涨，连带使得整体存储器产业产值逐年创高，预估2026年达5,516亿美元，2027年则将再创高峰达8,427亿美元，年增53%。
根据TrendForce集邦咨询最新AI Server研究报告，北美云端服务供应商(CSP)持续加强对AI基础设施投资力道，预估将带动2026年全球AI Server出货量年增28%以上。此外，AI推理服务产生的庞大运算负荷，将通用型Server (General Server)带入替换与扩张周期。因此，TrendForce集邦咨询预估2026年全球Server (含AI Server)出货量也将年增12.8%，成长幅度较2025年扩大。
根据TrendForce集邦咨询最新DRAM产业调查，随着Micron（美光科技）计划以18亿美元收购PSMC（力积电）在铜锣的厂房(不含生产相关机器设备)，双方将建立长期的DRAM先进封装代工关系，此次合作将有利于Micron增添先进制程DRAM产能，并提升PSMC的成熟制程DRAM供应，预估2027年全球DRAM产业供给将有上修空间。
TSMC（台积电）、Samsung（三星）两大厂降低八英寸晶圆产能，将导致2026年全球八英寸总产能年减幅度达2.4% AI带动的Power（功率）相关IC需求成为支撑全年八英寸产能利用率关键 晶圆厂有意调整代工价格5-20%不等，然而终端前景不明、存储器与先进制程涨价挤压外围IC成本等因素，可能收敛实际涨幅
根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应商需修正设计。此外，AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整。两项因素皆导致HBM4放量时间点延后，预期最快于2026年第一季末进入量产。
