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关键字：乔安，
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2024/01/08
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观察TSMC 7/6nm制程产能利用变化，由于主流Smartphone AP与HPC芯片已转进至5/4nm，7/6nm仅剩部分4G、中低阶5G Smartphone AP
2024/01/02
根据TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆（Raw Wafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零部件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计范围内。目前TrendForce集邦咨询调查，多数工厂初步检查机台并未受到严重灾损，研判影响可控。
硅晶圆厂方面，Shin-Etsu及GlobalWafers位于新潟厂房均停机检查中，Raw Wafer制程当中以长晶（Crystal Growth）最为忌讳地震摇晃，但Shin-Etsu长晶厂区大多以福岛地区为主，本次地震影响有限。SUMCO则未受影响。
半导体厂方面，Toshiba加贺（Kaga）工厂位处石川县西南部，当地拥六英寸、八英寸厂各一座，以及一座十二英寸厂即将于2024上半年完工；以及Tower与Nuvoton（原Panasonic）合资之TPSCo三座工厂，分别位在鱼津（Uozu）、砺波（Tonami）及新井（Arai），均停机检查中。USJC（UMC于2019年并购三重富士通厂区）未受影响。
MLCC方面，TAIYO YUDEN新潟厂区厂区为全新工厂可耐震达七级，目前设备未受影响。Murata（仅生产MLCC）、TDK的MLCC厂区震度皆在4级以下，未受明显影响。但Murata在震度5+地区分别有小松（Komatsu）、金泽（Kanazawa）与富山（Toyama）三座工厂（非生产MLCC），由于适逢新年假期工厂停工，目前了解到有人员过去检查受损状况。
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2024/01/02
MLCC,
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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，日本石川县能登地区自1/1下午三时起陆续发生数起震度7级以上地震
2023/12/25
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Samsung Foundry考虑2024年八吋与十二吋(尤以先进制程为甚)产能利用复苏缓慢，为刺激或确保客户投片订单
2023/12/11
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