研究报告


DRAM市场快讯 - 2026年9月2日

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-09-02

icon

更新频率

每周

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • DRAM市场快讯


    报告介绍

    PC存储器季涨幅获上修;现货市场成交则相对低迷。HBM方面,合约谈判陷胶着,规格亦存在变量,但价格仍具强劲潜力。未来相关产品将朝客制化、多元分层与封装简化发展,由单一规格竞争转向市场细分。

    重点摘要

    • 合约与现货市场: 原厂与客户完成议价后推升合约成交价,上修PC存储器季涨幅预估。现货市场交易则因终端需求不振而持续低迷,但原厂价格坚挺,使整体行情保持高档震荡。
    • 高阶存储器议价与价格趋势: 产品供应谈判陷入胶着,主要系新世代运算平台的规格尚未定案。估算合约价仍有大成长空间,且不排除后续上修。
    • 技术趋势与分层配置: 高阶存储器逐渐从单一规格竞赛转向分层发展。新世代标准型产品将持续占据市场主流,多元方案则预计于后续几年逐步显现。

    目录

    1. Market Update
    2. TrendForce’s View
      • Four Possible HBM Configurations for Rubin Ultra Platform

    <Total Pages: 2>

    Four Possible HBM Configurations for Rubin Ultra Platform


    报告分析师

    TrendForce




    DRAM市场快讯 相关报告



    DRAM市场快讯 - 2026年8月19日

    2026/08/19

    内存

     PDF

    DRAM市场合约价涨幅稳健,现货交投低迷且小幅走扬。随着供需吃紧,三大原厂规划长期新厂扩产,透过既存厂区放量与新厂启动,驱动未来数年产能与位元供给显著成长,并将视市场需求动态调整产能,维系产业健康运作。

    DRAM市场快讯 - 2026年8月12日

    2026/08/12

    内存

     PDF

    消费型存储器供不应求,合约价维持上涨,惟涨幅受买方成本承受力限制而收敛,现货市场则持续观望。技术面聚焦软件开源与zHBM垂直堆栈架构,以提升系统效能与能源效率。受云端需求支撑,中短期合约价仍有支撑;惟业者加速扩产,长期产值与价格预期面临下行压力。

    DRAM市场快讯 - 2026年8月5日

    2026/08/05

    内存

     PDF

    DRAM部分应用合约价商谈延至八月。现货市场呈横向整理,买卖双方缺乏共识致成交有限。两大韩厂公布Q2财报,CSP强劲需求持续带动营运动能,且陆续完成LTA签署。




    会员方案





    分類