研究报告


DRAM市场快讯 - 2026年9月2日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-09-02

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更新频率

每周

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报告格式

PDF

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  • DRAM市场快讯


    报告介绍

    PC存储器季涨幅获上修;现货市场成交则相对低迷。HBM方面,合约谈判陷胶着,规格亦存在变量,但价格仍具强劲潜力。未来相关产品将朝客制化、多元分层与封装简化发展,由单一规格竞争转向市场细分。

    重点摘要

    • 合约与现货市场: 原厂与客户完成议价后推升合约成交价,上修PC存储器季涨幅预估。现货市场交易则因终端需求不振而持续低迷,但原厂价格坚挺,使整体行情保持高档震荡。
    • 高阶存储器议价与价格趋势: 产品供应谈判陷入胶着,主要系新世代运算平台的规格尚未定案。估算合约价仍有大成长空间,且不排除后续上修。
    • 技术趋势与分层配置: 高阶存储器逐渐从单一规格竞赛转向分层发展。新世代标准型产品将持续占据市场主流,多元方案则预计于后续几年逐步显现。

    目录

    1. Market Update
    2. TrendForce’s View
      • Four Possible HBM Configurations for Rubin Ultra Platform

    <Total Pages: 2>

    Four Possible HBM Configurations for Rubin Ultra Platform


    报告分析师

    TrendForce




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