研究报告


DRAM市场快讯 - 2026年6月10日

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-06-10

icon

更新频率

每周

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • DRAM市场快讯


    报告介绍

    合约市场因原厂优先供应美系大厂,导致中系客户谈判延长;现货市场受买方追价与替代效应带动,整体报价持续走扬。展会聚焦AI重塑存储器规格,驱动高带宽与低功耗解决方案发展。随算力需求激增,产能严重不足已反向限制服务器搭载量,原厂产能调配成为产业发展关键。

    重点摘要

    • 合约与现货趋势:原厂优先满足美系及龙头芯片商长约,中系客户因供应量与条款受限导致谈判延宕。现货市场因买方追价意愿高昂且低阶替代需求强劲,主流颗粒全面看涨。
    • 技术与应用革新:AI驱动存储器架构重塑。高带宽技术聚焦散热架构优化;主存储器透过特殊设计倍增流量,且低功耗方案深受生态系青睐;可扩充技术则获云端服务商导入以优化成本。
    • 市场供需挑战:算力需求急遽飙升造成产能极度吃紧。供应链被迫采取削减单机搭载容量的妥协方案以维持出货,显示原厂产能分配将直接主导全球AI基础架构的发展命脉。

    目录

    1. Market Update
    2. TrendForce’s View
      • Memory Architecture in AI System

    <Total Pages: 2>

    Memory Architecture in AI System


    报告分析师

    TrendForce




    DRAM市场快讯 相关报告



    DRAM市场快讯 - 2026年6月3日

    2026/06/03

    内存

     PDF

    服务器存储器合约价因原厂调价看涨,现货微涨但买方追价保守。为克服常规产能受限,原厂积极转进先进制程带动供给成长。虽启动扩产,但新产能需至后年下半年方陆续开出,短期内供不应求难解。

    DRAM市场快讯 - 2026年5月27日

    2026/05/27

    内存

     PDF

    合约市场买气强劲由卖方主导涨势,现货市场则呈保守观望。展望后市,原厂产能集中先进制程与HBM,导致旧世代产品短缺。受扩厂周期限制,整体供给吃紧将延续数年,促使买方以长约保底,HBM未来亦将迎来大幅补涨。

    DRAM市场快讯 - 2026年5月20日

    2026/05/20

    内存

     PDF

    服务器与AI应用强劲需求发挥排挤效应,支撑DRAM市场呈现结构性供不应求,带动合约与现货价双涨。供货商库存见底,云端及笔电厂为确保长线供货积极追单并寻求签订长约;唯手机厂因高成本转趋保守。整体供应紧俏态势难解。




    会员方案





    分類