研究报告


DRAM市场快讯 - 2026年6月10日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-06-10

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更新频率

每周

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报告格式

PDF

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  • DRAM市场快讯


    报告介绍

    合约市场因原厂优先供应美系大厂,导致中系客户谈判延长;现货市场受买方追价与替代效应带动,整体报价持续走扬。展会聚焦AI重塑存储器规格,驱动高带宽与低功耗解决方案发展。随算力需求激增,产能严重不足已反向限制服务器搭载量,原厂产能调配成为产业发展关键。

    重点摘要

    • 合约与现货趋势:原厂优先满足美系及龙头芯片商长约,中系客户因供应量与条款受限导致谈判延宕。现货市场因买方追价意愿高昂且低阶替代需求强劲,主流颗粒全面看涨。
    • 技术与应用革新:AI驱动存储器架构重塑。高带宽技术聚焦散热架构优化;主存储器透过特殊设计倍增流量,且低功耗方案深受生态系青睐;可扩充技术则获云端服务商导入以优化成本。
    • 市场供需挑战:算力需求急遽飙升造成产能极度吃紧。供应链被迫采取削减单机搭载容量的妥协方案以维持出货,显示原厂产能分配将直接主导全球AI基础架构的发展命脉。

    目录

    1. Market Update
    2. TrendForce’s View
      • Memory Architecture in AI System

    <Total Pages: 2>

    Memory Architecture in AI System


    报告分析师

    TrendForce




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