研究报告


服务器DRAM获利超HBM,合约价大幅上修 - 2026年Q1

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-01-28

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更新频率

不定期

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报告格式

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    报告介绍

    受惠于CSP与OEM业者之供给缺口,DRAM原厂议价能力增强,带动合约价显著上修。PC端库存下滑且模组厂报价高昂,原厂货源具吸引力;服务器端因获利跃居产业首位,促使产能倾斜。预期合约价将持续强劲上扬,买方磋商空间受限。

    重点摘要

    • 供给主导市场:DRAM供给持续短缺,原厂掌握绝对议价优势,合约价预估获大幅上修。
    • PC端供需失衡:尽管整机出货面临下修,但库存水位下滑导致缺口仍存;模组厂大幅转嫁成本,促使OEM业者转向具价格优势的原厂货源。
    • 服务器端获利跃升:服务器DRAM单价与利润率已超越高带宽存储器(HBM),成为最高获利品项。
    • 产能倾斜效应:原厂积极将产能导向服务器应用,加上买方竞逐长约,推升整体价格走势,成交价将贴近卖方报价。

    目录

    1. 供给缺口仍巨,PC及Server DRAM 1Q26合约商谈区间进一步垫高
    2. 模组厂积极转嫁颗粒成本,PC DRAM原厂货源仍较具吸引力
    3. Server DRAM原厂供给反复挪移,供给缺口仍存
    4. 1Q26及2Q26合约价涨幅预估上修
      • DRAM Price QoQ Projections by Application
      • ASP per Gb of PC DRAM and Server DRAM

    <Total Pages: 5>

    DRAM Price QoQ Projections by Application


    报告分析师

    许家源




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