研究报告


NAND Flash 受BT衬底短缺冲击:2025下半年供应链与价格展望

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-06-25

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • 闪存白金


    报告介绍

    随着AI芯片热潮推动CoWoS封装产能迅速扩大,ABF载板需求攀升,而BT衬底与之共享低热膨胀玻璃布、覆铜板与预浸料,致使供应资源愈加吃紧,延误制程进度,进而波及SSD、eMMC及UFS等储存产品出货。

    重点摘要

    • AI芯片热潮促使台积电CoWoS封装产能迅速扩展,带动高阶ABF载板需求攀升。
    • ABF与BT载板均依赖低热膨胀玻璃布、覆铜板与预浸料等原材料,资源重迭导致供应出现瓶颈。
    • BT衬底供应延误使SSD controller及手机、车用储存装置中的eMMC与UFS产品封装进度受阻,产业链连锁受影响。
    • 业者短期内宜提前备货、建立多元供应管道;中期则需密切关注原料与衬底产能扩充进程,以及上游厂商调整策略状况。

    目录

    1. CoWoS产能扩张推升材料缺口,BT衬底短缺波及NAND Flash产品供应链
      • Schematics on Pressure of NAND Flash Controller Supply Chain Induced by Expanding CoWoS Capacity
    2. 短期强化备货策略,中期关注产能释出进度
      • Forecast on Prices of NAND Flash Products for 2H25

    <报告页数:4>

    Forecast on Prices of NAND Flash Products for 2H25


    报告分析师

    吴雅婷

    罗智文




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