研究报告


随着AI需求更高传输效能,Samsung透过与YMTC专利授权加速导入Hybrid Bonding技术

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-03-13

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • 闪存白金


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,在AI席卷全球的今日,对于储存装置的效能需求亦水涨船高...


    报告分析师

    吴雅婷

    敖国锋




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