研究报告


SK hynix推出HBM3e 16hi产品,推进位元容量上限至384GB

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2024-11-11

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • AI Server 套餐_簡

  • HBM 套餐_簡


    报告介绍

    SK hynix在11/4举办的SK AI Summit 2024活动中揭露目前正处开发阶段的HBM3e 16hi产品(每颗cube 48GB)...


    报告分析师

    郭祚荣

    吴雅婷

    王豫琪

    许家源




    AI Server 套餐_簡 相关报告



    Agentic AI驱动Server CPU重返舞台,Arm阵营加速崛起

    2026/10/15

    AI/HBM/服务器

     PDF

    Agentic AI与AI推论改变运算负载,推升Server CPU需求并使CPU与加速器配比重塑。出货连续两年强劲成长,CSP自研Arm架构CPU加速渗透,x86市占面临挑战。

    CSP自研ASIC加速渗透:Google TPU先进封装转向EMIB

    2026/10/13

    晶圆制造/代工 , AI/HBM/服务器

     PDF

    AI推论重视效率与成本,带动CSP自研ASIC成长动能优于GPU,服务器占比持续攀升;Google以多供货商策略深化TPU开发,下世代TPU将导入Intel EMIB-T封装,然载板嵌入良率能否及时提升,将是量产与成本优势的关键。

    AI服务器产值跃升:涨价与云端资本支出双引擎驱动

    2026/10/08

    AI/HBM/服务器

     PDF

    受AI需求强劲带动,美中主要云端业者资本支出持续上修,整机与零组件涨价及预付款要求推升投资规模。英伟达Vera Rubin与超威Helios等整机柜ASP大幅走高,带动AI服务器产值占比显著攀升,价格效应明显大于出货量成长。




    会员方案





    分類