2026年全球经济在关税与通膨压力下放缓，AI虽成ICT成长主轴，却造成产能排挤与成本飙升，记忆体、PCB等关键元件涨价，手机、笔电被迫调价，恐抑制终端需求。供应链出现AI高阶产品满载与消费性产品产能受抑的两极结构，厂商营运重心自追求成长转向风险管理。
2025年受美中贸易政策影响，全球经贸成长趋缓。AI自研晶片需求带动高阶MLCC需求增加，日韩厂扩产谨慎，台陆厂守低价策略，市场需求两极化显着。消费性电子产品需求疲弱，供需调节成为主要目标。
美国经济放缓致消费保守，记忆体短缺推升PC笔电涨价，出货预测下修；AI资料中心需求强劲带动CSP自研晶片崛起，如Google TPU及AWS Trainium，模组MLCC用量少但规格更高价，日韩厂村田领先良率抢单新规格产品，供应链供需变动与地缘风险增添不确定性。
存储器价格在2026年第一季持续强劲上涨，BOM成本压力濒临临界点 。品牌商被迫冻结降价并缩减规格配置，终端销售预期面临严峻挑战。
受通膨影响，黑五销售虽增但终端买气趋于谨慎，导致供应链对明年首季展望保守并严控库存。然而，AI自研晶片（如Google TPU）需求强劲，带动高阶MLCC成长。厂商持续深化东南亚佈局，日韩厂已针对未来AI商机提前调升产能。
全球经济成长趋缓，消费与车用市场需求疲弱，供应商保守订单与报价，AI基础建设成为MLCC产业获利新动能，未来产业两极化，高阶产品需求加快成长，影响供应商策略布局。
存储器价格飙涨推高整机成本与售价，冲击消费市场。TrendForce因此下修2026年智能型手机、笔电和游戏主机的出货预测。游戏主机恐因成本压力放弃降价，转向高价保利。
旺季备货不如预期，1Q26 MLCC需求转弱，ODM厂出货减少。中美消费市场疲软，手机、笔电订单减少，DRAM价上升。供应商管控产能，MLCC需求疲弱。AI需求稳健，各大供应商扩产应对。
