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TrendForce集邦咨询:CPU制造版图大转移,Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产


13 January 2021 半导体 郭启祥

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,英特尔(Intel)目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工,主要在台积电(TSMC)与联电(UMC)投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm,预计下半年开始量产;此外,中长期也规划将中高阶CPU委外代工,预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。

Intel近年在10nm与7nm的技术发展发生延宕,大大影响其市场竞争力。从智能手机处理器的领域来看,苹果(Apple)与海思(HiSilicon)受惠于台积电在晶圆代工的技术突破,在以ARM架构为主的SoC处理器市场,得以领先全球发布最先进的AP-SoC行动处理器。

从CPU端来看,同样委外台积电代工的超威(AMD)在PC处理器市占率亦逐步威胁Intel,不仅如此,Apple去年发表由台积电代工的Apple Silicon M1处理器,导致Intel流失MacBook与Mac Mini订单。面对手机与PC处理器市场版图的剧变,让Intel自去年下半年即释出考虑将其CPU委外代工的讯息。

TrendForce集邦咨询认为,Intel扩大产品线委外代工除了可维持原有IDM的模式,也能维持高毛利的自研产线与合适的资本支出,同时凭借台积电全方位的晶圆代工服务,加上整合小芯片(Chiplets)、晶圆级封装(CoWoS)、整合扇出型封装(InFO)、系统整合芯片(SoIC)等先进封装技术优势。除了能与台积电在既有的产品线进行合作外,产品制造也有更多元的选择,同时有机会与AMD等竞争对手在先进制程节点上站在同一水平。

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