产业洞察

TrendForce集邦咨询:全球前十大IC设计公司第三季营收排名出炉,苹果新机成高通夺冠关键


17 December 2020 半导体 姚嘉洋

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠于苹果发表新机iPhone12系列,且广受消费市场青睐,使高通(Qualcomm)5G Modem与无线射频芯片需求大幅上升,第三季营收再度超越博通,跃升全球第一。

尽管苹果新机发表延迟,然今年高通已回归苹果供应链,再加上终端客户因疫情而积极拉货,以及5G射频元件产品逐渐开始贡献营收,故高通以49.67亿美元营收,年成长37.6%夺回第一。位居第二的博通(Broadcom)第三季营收达46.26亿美元,年成长3.1%,摆脱连续六季的年衰退态势,主因在云端、无线与网通等应用的需求拉抬,同时博通也是苹果新机的芯片供应商之一,因此抵消了中美贸易摩擦带来的冲击。

第三名英伟达(NVIDIA)营收持续受到网通芯片商Mellanox的挹注,年成长高达55.7%,成长幅度再度居冠。超威(AMD)则是在笔电、桌机、资料中心与家庭游戏机市场皆获得佳绩,推升其营收至28.01亿美元,年成长55.5%紧追英伟达之后。

赛灵思(Xilinx)与戴泺格半导体(Dialog)则是第三季唯二衰退的业者,前者依然受到中美贸易摩擦影响,网通领域部门营收年衰退37%,拖累其整体营收表现。戴泺格半导体则是客制化混合讯号产品线表现不佳,该部门年衰退19.6%,导致整体第三季营收仅3.86亿美元。

台系IC设计业者整体表现依然出色,值得一提的是,由于客户积极拉货的情况下,瑞昱(Realtek)与联咏(Novatek)受惠于客户积极拉货,营收年成长皆超过40%,双双超越美满电子(Marvell),分别拿下第七与第八名,其中瑞昱更紧追在赛灵思(Xilinx)之后,双方营收差距约700万美元。

整体而言,尽管中美贸易摩擦与疫情冲击,远距办公与教学仍持续带动资料中心、网通、笔电等产品需求上涨,再加上终端系统客户也担忧断链问题再次上演,故仍积极拉货。展望2021年,分析师姚嘉洋认为,中美贸易摩擦与疫情发展存在变量,加上全球晶圆产能供给也严重不足,IC设计业者势必会适度涨价,以确保上游晶圆产能正常供给,综观来看,预计明年全球IC设计产业仍会持续成长。

若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院相关报告与产业数据,请至https://www.topology.com.cn/查阅,或洽询业务:王春胜先生perrywang@trendforce.cn、郭艳华女士kathykuo@trendforce.cn、董文女士sandydong@trendforce.cn


上一则
TrendForce集邦咨询:上游晶圆代工产能紧缺,NAND Flash控制器将上涨约15~20%
下一则
TrendForce集邦咨询:2020年Tesla稳坐BEV市场龙头,欧系车盘踞PHEV前四大