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关键字：钟映庭，
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2024/01/08
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观察TSMC 7/6nm制程产能利用变化，由于主流Smartphone AP与HPC芯片已转进至5/4nm，7/6nm仅剩部分4G、中低阶5G Smartphone AP
2023/12/25
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Samsung Foundry考虑2024年八吋与十二吋(尤以先进制程为甚)产能利用复苏缓慢，为刺激或确保客户投片订单
2023/12/20
TrendForce集邦咨询表示，受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季，加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速，第三季全球前十大IC设计公司营收环比增长178%，以4474亿美元创下历史新高。其中，NVIDIA（英伟达）在AI热潮下，营收、市占率表现均居冠；第十名则因智能手机备货推动，由模拟IC供应商Cirrus Logic取代美系PMIC厂MPS。 从各家营收表现来看，受惠生成式AI、LLM（大型语言模型）热潮持续，带动NVIDIA第三季营收成长至1651亿美元，环比增长457%。其中，数据中心业务已占近八成营收，是NVIDIA业务成长的关键动能。
Qualcomm（高通）受惠于新款旗舰级AP Snapdragon 8 Gen 3、及下半年Android阵营智能手机新机推出等备货拉动，第三季营收环比增长28%，约737亿美元，市占率因NVIDIA高速成长侵蚀，下滑至165%。Broadcom（博通）布局AI服务器相关产品开始发酵，如AI ASIC芯片、高端Switch、Network interface cards等，及无线产品业务进入季节性备货，抵消来自服务器存储（Server Storage Connectivity）、宽带业务（Broadband）等需求仍清淡的冲击，带动第三季营收环比增长44%，约72亿美元。
AMD（超威）在云端与企业客户搭载4th Gen EPYC server CPU，及笔电季节性备货等有利因素下，数据中心与客户端部门营收均有成长，不仅抵消游戏与嵌入式业务修正期间下滑损失，亦带动第三季营收环比增长82%，达58亿美元。因应终端品牌客户库存进入健康水位，MediaTek（联发科）接获智能手机AP、WiFi6、手机/笔电PMIC等零部件库存回补需求，第三季营收环比增长87%，达347亿美元。
受惠智能手机库存回补，Cirrus Logic取代MPS第十名位置
Marvell（美满电子）亦获云端客户生成式AI带动，网通高速传输需求红利，推升数据中心业务成长，抵消来自其他如企业网通、消费性及车用、工控领域营收下滑的冲击，第三季营收达139亿美元，环比增长44%。然而，虽AI相关订单急剧涌现，仍有部分终端消费复苏仍前景未明，如TV、网通等，客户多以短、急单方式备货，使得部分IC设计公司下半年营运承压，如Novatek（联咏）与Realtek（瑞昱）均受客户提前拉货库存回补影响，且对往后市况展望保守，第三季营收分别环比减少75%及17%。
Will Semiconductor（韦尔半导体）受惠于Android智能手机零部件备货需求，摆脱过去多季库存修正低潮期，第三季营收达75亿美元，环比增长423%。第十名本次有变动，同样受智能手机零组件备货季节性因素影响，美系模拟IC厂Cirrus Logic第三季营收大幅环比增长517%，至48亿美元，挤下MPS。 整体而言，随着各终端库存水位逐步改善，下半年智能手机、笔记本电脑季节性备货温和复苏，同时，全球建设LLM风潮自CSP、网际网络公司及私人企业，范围扩展至各区域国家、中小型企业亦投入生成式AI部署与发展，故TrendForce集邦咨询预期，第四季全球前十大IC设计业者营收仍会持续向上。
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2023/12/11
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近期市场传出TSMC 2024年部分制程代工价格降价消息，根据TrendForce调查，自产业进入下行周期起，TSMC即于2023年陆续释出
2023/12/06
根据TrendForce集邦咨询研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。此外，台积电（TSMC）、三星（Samsung）3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为2829亿美元，环比增长79%。
展望第四季，在年底节庆预期心理下，智能手机、笔电供应链备货急单有望延续，又以智能手机的零部件拉货动能较明显。尽管终端尚未全面复苏，但中国Android阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期，包括5G中低端、4G手机AP等，以及部分延续的Apple iPhone新机效应，第四季全球前十大晶圆代工产值预期会持续向上，成长幅度应会高于第三季。
台积电3nm正式贡献营收，第三季市占率上升至58%
台积电（TSMC）受惠于PC、智能手机零部件如iPhone与Android新机，以及5G、4G中低端手机库存回补急单助力，加上3nm高价制程正式贡献营收，抵销第三季晶圆出货量下滑负面因素，第三季营收环比增长102%，达1725亿美元。其中3nm在第三季营收占比达6%，而台积电整体先进制程（7nm含以下）营收占比已达近6成。三星晶圆代工事业（Samsung Foundry）受惠先进制程Qualcomm中低端5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟制程28nm OLED DDI等订单加持，第三季营收达369亿美元，环比增长141%。
格芯（GlobalFoundries）第三季晶圆出货和平均销售单价持平第二季，故营收也与第二季相近，约185亿美元。第三季营收支撑主力来自于家用和工业物联网领域（Home and Industrial IoT），其中美国航天与国防订单占比约20%。联电（UMC）受惠于急单支撑，大致抵销车用订单的修正，整体晶圆出货仍小幅下跌、营收微幅环比减少17%，约18亿美元，其中28/22nm营收季增近一成、占比上升至32%。
中芯国际（SMIC）同样受惠于消费性产品季节性因素，尤以智能手机相关急单为主，第三季营收环比增长38%，达162亿美元。由于供应链持续有分流趋势，同时中国本土客户基于本土化号召回流、及智能手机零部件备货急单，营收占比增长至84%。
IFS首次进榜，第三季营收成长幅度居冠
第六至第十名最大变化在于世界先进（VIS）、IFS（Intel Foundry Service）排名上升，且IFS是自Intel财务拆分后首度挤进全球前十名。世界先进（VIS）第三季因应LDDI库存已落至健康水位，LDDI与面板相关PMIC投片逐步复苏，以及部分预先生产的晶圆（Prebuild）出货，营收环比增长38%，达33亿美元，排名首度超越力积电（PSMC），上升至第八名。IFS则受惠于下半年笔电拉货季节性因素，加上自身先进高价制程贡献，第三季营收环比增长约341%，约31亿美元。
其余业者如华虹集团（HuaHong Group）第三季营收环比减少93%，约77亿美元。旗下HHGrace虽晶圆出货大致与前季持平，但为维持客户投片启动让价，平均销售单价季减约一成，导致营收下跌。高塔半导体受惠季节性因素，在智能手机、车用/工控领域相关半导体需求相对稳定，第三季营收约36亿美元，大致持平第二季。力积电第三季营收环比减少75%，约31亿美元，其中PMIC与Power Discrete营收分别季减近一成与近两成，影响整体营运表现。
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