搜寻结果

搜寻结果

关键字


排序


时间区段

选择分类


选择领域


关键字筛选




关键字:钟映庭共85笔

报告
AI订单、iPhone新机助攻,TSMC市占超过六成大关,带动4Q23全球前十大晶圆代工产值季增7.9%

2024/03/05

PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,本季延续Smartphone零组件拉货周期,各大foundry接获相关订单

报告
Foundry市场快讯_20240304

2024/03/04

PDF

4Q23 Samsung Foundry虽仍有接获Smartphone季节性备货订单,但部分先进制程客户已提早拉货,如Qualcomm 5G modem,本季营收季减约

报告
2024年第一季晶圆代工产业数据

2024/02/23

半导体,

EXCEL

从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸,往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析,涵盖重点区域 (含大陆、台湾、韩国、日本…等) 的竞争力分析、以及主要客户于先进制程的投片变化;特别针对龙头晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供对厂商之间竞合以及后续市况的展望与预估。

报告
Foundry市场快讯_20240219

2024/02/19

PDF

受惠于下半年Smartphone库存回补、新机发表及AI带动HPC备货热潮,TSMC 4Q23营收季增14%至US$197bn

报告
Foundry市场快讯_20240122

2024/01/22

PDF

观察Samsung Foundry 2024年产能变化,今年扩产主轴仅聚焦于5nm以下先进制程,然而,虽Samsung致力优化3nm制程,陆续推出3GAE及强化版3GAP等

  • 第2页
  • 共17页
  • 共85笔