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关键字：吴雅婷，
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2024/05/08
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针对server DRAM来看，目前买卖双方对2Q24的合约价格陷入胶着。部分供货商报价偏高，例如以主流产品64GB DDR5模组来看
2024/05/08
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各终端产品在历经一个月议价后，最终2Q24合约价格以企业级与PC SSD涨幅最为明显，均价涨幅超过两成
2024/05/06
根据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，受惠于HBM销售单价较传统型DRAM（Conventional DRAM）高出数倍，相较DDR5价差大约五倍，加上AI芯片相关产品迭代也促使HBM单机搭载容量扩大，推动2023~2025年间HBM之于DRAM产能及产值占比均大幅向上。产能方面，2023~2024年HBM占DRAM总产能分别是2%及5%，至2025年占比预估将超过10%。产值方面，2024年起HBM之于DRAM总产值预估可逾20%，至2025年占比有机会逾三成。
2024年HBM需求位元年成长率接近200%，2025年将再翻倍
吴雅婷指出，今年第二季已开始针对2025年HBM进行议价，不过受限于DRAM总产能有限，为避免产能排挤效应，供应商已经初步调涨5~10%，包含HBM2e，HBM3与HBM3e。而供应商议价时间提早于第二季发生有三大原因，其一，HBM买方对于AI需求展望仍具高度信心，愿意接受价格续涨。
其二，HBM3e的TSV良率目前仅约40~60%，仍有待提升，加上并非三大原厂都已经通过HBM3e的客户验证，故HBM买方也愿意接受涨价，以锁定质量稳定的货源。其三，未来HBM每Gb单价可能因DRAM供应商的可靠度，以及供应能力产生价差，对于供应商而言，未来平均销售单价将会因此出现差异，并进一步影响获利。
展望2025年，由主要AI解决方案供应商的角度来看，HBM规格需求大幅转向HBM3e，且将会有更多12hi的产品出现，带动单芯片搭载HBM的容量提升。根据TrendForce集邦咨询预估，2024年的HBM需求位元年成长率近200%，2025年可望将再翻倍。
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2024/05/02
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2024 AI Server Market Forecast
Dynamics of AI Server Supply Chain
Outlook on HBM Solutions for AI Servers
Key Takeaways
2024/04/30
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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，随着403地震影响逐渐淡化，mobile DRAM在各应用领域的合约价格也陆续开出。目前韩系两厂议定程度较高，美系及中系则多处于商议阶段，预计5月中可以全面底定
