研究报告


2026全球AI封装新格局:CoWoS与EMIB竞合分析

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2025-11-03

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    AI推动高密度封装与Chiplet化,EMIB较CoWoS具成本优势,并有Google、Meta等评估自家平台,显示供应链朝高效互连与模块化方向发展。

    重点摘要

    • Chiplet化与2.5D/3D封装成长动力,降低系统芯片整合成本与风险。 
    • EMIB相对CoWoS具成本与良率优势,封装尺寸与生产灵活性提升。 
    • AI大模型与HPC需求推动先进封装技术,促使供应链重构并扩大封装用量。 
    • CSP自研ASIC与自家平台布局加速,Google TPU、Meta MTIA等案例显示新商机。 

    目录

    1. Introduction
      • 1Q25-4Q26 Major 2.5D Packaging Suppliers' Capacity
    2. TSMC以CoWoS技术主导前期市场,Intel EMIB挟带更大面积、更低成本优势进军争夺
      • Distribution of TSMC's CoWoS Production Capacity by Type, 1Q25-4Q26
      • Schematics of Intel's EMIB and TSMC's CoWoS
      • Comparison of Intel EMIB and TSMC CoWoS

    <报告页数:6>

    1Q25-4Q26 Major 2.5D Packaging Suppliers’ Capacity


    报告分析师

    乔安




    晶圆代工钻石 相关报告



    AI驱动Memory产值快速扩张,Foundry成长受成熟制程制约

    2026/02/05

    内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工

     PDF

    AI带动HBM与存储单价回升,使记忆体产值超越并领先晶圆代工。反观晶圆代工受成熟制程疲软与扩产受阻影响,增长放缓。在空间受限下,记忆体凭借高效产出与价格弹性,成为产业增长主轴。

    2026八吋晶圆代工趋势:大厂减产、AI助攻引爆涨价潮

    2026/01/09

    晶圆制造/代工

     PDF

    受台积电与三星加速减产八吋产能,加上 AI 功率器件需求增长及供应链恐慌性备货影响,全球八吋晶圆供需结构转趋紧俏。产能利用率显著回升,促使中、韩、台系各大代工厂启动涨价策略。

    2026年先进封装趋势:台积电与Intel产能竞局

    2026/01/07

    晶圆制造/代工

     PDF

    Intel积极扩张美、韩、马来西亚先进封装产能以争取CSP订单,但在良率及垂直整合服务上仍落后台积电。尽管EMIB面临对准等技术挑战,且外部客户良率待观察,但随着AI市场扩大,双方皆有发展空间,非零和竞争。




    会员方案





    分類