研究报告


2026全球AI封装新格局:CoWoS与EMIB竞合分析

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-11-03

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    AI推动高密度封装与Chiplet化,EMIB较CoWoS具成本优势,并有Google、Meta等评估自家平台,显示供应链朝高效互连与模块化方向发展。

    重点摘要

    • Chiplet化与2.5D/3D封装成长动力,降低系统芯片整合成本与风险。 
    • EMIB相对CoWoS具成本与良率优势,封装尺寸与生产灵活性提升。 
    • AI大模型与HPC需求推动先进封装技术,促使供应链重构并扩大封装用量。 
    • CSP自研ASIC与自家平台布局加速,Google TPU、Meta MTIA等案例显示新商机。 

    目录

    1. Introduction
      • 1Q25-4Q26 Major 2.5D Packaging Suppliers' Capacity
    2. TSMC以CoWoS技术主导前期市场,Intel EMIB挟带更大面积、更低成本优势进军争夺
      • Distribution of TSMC's CoWoS Production Capacity by Type, 1Q25-4Q26
      • Schematics of Intel's EMIB and TSMC's CoWoS
      • Comparison of Intel EMIB and TSMC CoWoS

    <报告页数:6>

    1Q25-4Q26 Major 2.5D Packaging Suppliers’ Capacity


    报告分析师

    乔安




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