研究报告


Server市场快讯 - 2025年8月7日

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-08-07

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • Server市场快讯


    报告介绍

    地缘政治与关税风险促使server ODM加速美国产线建置,AI server出货成长趋势明显,搭载NVIDIA及AMD新平台出货动能强,液冷技术提升相关冷板供货商业绩增长,整体市场需求虽保守但产能调度稳定,未来产能扩充及技术升级仍具成长空间。

    重点摘要

    • 企业采购趋于保守,server ODM积极建置美国在地产线以因应风险。
    • AI server出货持续增长,NVIDIA Blackwell及AMD新平台推动市场动能。
    • H20解禁利于提升Hopper平台出货占比,推升整体市场活力。
    • 主要ODM如Quanta及Foxconn保持高产能稼动率,并扩大海外产线布局。
    • Foxconn在AI server特定方案占优势,拥有多家大型CSP订单。
    • 液冷技术的渗透提升冷板供货商(如AVC)营运与产能成长,并计划扩充新厂。
    • 供应链与制程良率持续优化,未来成长具潜力但仍存在生产风险。

    目录

    1. TrendForce's View
    2. ODM Dynamics
      • 2025 YoY Growth in L6 MB Production among ODMs
    3. Major Chips Dynamics
    4. Thermal/Power Related Updates

    <报告页数:4>

    2025 YoY Growth in L6 MB Production among ODMs


    报告分析师

    吴雅婷

    龚明德

    邱佩雯

    王瑞婉




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