研究报告


服务器 (Server) 市场快讯 - 2025年8月7日

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2025-08-07

icon

更新频率

每二周

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • Server市场快讯


    报告介绍

    地缘政治与关税风险促使server ODM加速美国产线建置,AI server出货成长趋势明显,搭载NVIDIA及AMD新平台出货动能强,液冷技术提升相关冷板供货商业绩增长,整体市场需求虽保守但产能调度稳定,未来产能扩充及技术升级仍具成长空间。

    重点摘要

    • 企业采购趋于保守,server ODM积极建置美国在地产线以因应风险。
    • AI server出货持续增长,NVIDIA Blackwell及AMD新平台推动市场动能。
    • H20解禁利于提升Hopper平台出货占比,推升整体市场活力。
    • 主要ODM如Quanta及Foxconn保持高产能稼动率,并扩大海外产线布局。
    • Foxconn在AI server特定方案占优势,拥有多家大型CSP订单。
    • 液冷技术的渗透提升冷板供货商(如AVC)营运与产能成长,并计划扩充新厂。
    • 供应链与制程良率持续优化,未来成长具潜力但仍存在生产风险。

    目录

    1. TrendForce's View
    2. ODM Dynamics
      • 2025 YoY Growth in L6 MB Production among ODMs
    3. Major Chips Dynamics
    4. Thermal/Power Related Updates

    <报告页数:4>

    2025 YoY Growth in L6 MB Production among ODMs


    报告分析师

    吴雅婷

    龚明德

    邱佩雯

    王瑞婉




    Server市场快讯 相关报告



    服务器 (Server) 市场快讯 - 2026年3月19日

    2026/03/19

    内存 , AI/HBM/服务器 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

     PDF

    全球大型云端业者正大幅扩张资本支出,全力布建AI基础设施,带动整柜式GPU与自研ASIC方案需求爆发。然而,强劲算力需求面临关键零组件产能受限的结构性瓶颈。服务器代工厂则积极转型为AI系统整合商,主攻主权云商机以推升营运。

    服务器 (Server) 市场快讯 - 2026年3月5日

    2026/03/05

    内存 , AI/HBM/服务器 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

     PDF

    北美CSP擴大資本支出驅動AI伺服器需求,NVIDIA與自研晶片雙軌並進。鴻海等ODM廠受惠整櫃訂單,並加速美墨產能擴張以強化在地交付。電源散熱大廠台達電與光寶科則因應高算力密度,積極朝高壓直流架構、液冷技術及系統級整櫃整合方案轉型。

    服务器 (Server) 市场快讯 - 2026年2月5日

    2026/02/05

    内存 , AI/HBM/服务器 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

     PDF

    展望2026年,全球主要CSP持续扩大资本支出建设AI基础设施,聚焦高密度GPU机柜与自研ASIC以优化成本。北美四大业者领头导入NVIDIA及自研芯片,推升AI服务器与ASIC占比。OEM端如Dell及IEIT则在激烈的同业竞争与地缘政治挑战下,积极布局AI方案争取市占。




    会员方案





    分類