研究报告


荷兰宣布半导体设备出口管制细则;对中「扼杀先进、递延成熟」原则不变

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2023-07-04

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,继美商务部在2022/10/7将半导体限令由逻辑IC延伸至存储器及HPC芯片、以及日本于5/23宣布外汇法法令修正案后...

    报告分析师

    郭祚荣

    乔安




    晶圆代工钻石 相关报告



    解析台积电北美技术论坛揭示之先进封装技术蓝图与策略

    2025/05/07

    晶圆制造/代工 , AI服务器/HBM/服务器

     PDF

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,数十年来,半导体产业的飞速发展,依循摩尔定律...

    2024年全球十大封测厂–成熟领导者稳健、区域新势力崛起

    2025/05/05

    晶圆制造/代工 , AI服务器/HBM/服务器

     PDF

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,自摩尔定律的瓶颈逐渐显现,封装测试已成为半导体技术持续升级的重要一环...

    2025年第一季晶圆代工钻石产业数据

    2025/03/28

    晶圆制造/代工

     EXCEL

    从全球主要晶圆制造厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司)产能、技术演进以及工厂产能利用率作延伸分析,涵盖重点区域 (含中国大陆、台湾地区、韩国、日本…等) 的竞争力分析;特别针对各厂之间竞合、制程节点产能利用率、价格、以及先进制程主要客户的投片变化。




    会员方案





    分類