研究报告


2026年第一季晶圆代工白金产业数据

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-02-26

icon

更新频率

每季

icon

报告格式

EXCEL

icon

会员方案

  • 晶圆代工白金


    报告介绍

    从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸,往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析;特别针对主要晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司) 提供各厂之间竞合、工厂产能利用率以及晶圆代工后续市况的展望与预估。

    目录

    1. Index
    2. Foundry Revenue 2024-2026
    3. Quarterly Foundry Revenue Ranking 1Q24-4Q25
    4. Foundry Makers' CAPEX 2024-2026
    5. Foundry Makers' OP Margin 1Q24-4Q25
    6. Foundry Makers' Wafer ASP
    7. Worldwide Foundry Capacity, 1Q24-4Q26      
    8. TSMC's Fab Wafer Input breakdown 
    9. UMC's Fab Wafer Input breakdown
    10. VIS's Fab Wafer Input breakdown
    11. PSMC's Fab Wafer Input breakdown
    12. SMIC's Fab Wafer Input breakdown
    13. HuaHong Group's Fab Wafer Input breakdown
    14. Samsung's Fab Wafer Input breakdown
    15. DBHitek's Fab Wafer Input breakdown
    16. Nexchip's Fab Wafer Input breakdown
    17. GlobalFoundries' Fab Wafer Input breakdown
    18. Foundry Makers' Installed Capacity
    19. Foundry Makers' Utilization Rate
    20. Foundry Makers' Revenue by Product
    21. Foundry Makers' Revenue by Application

    <Total Pages: 21>


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




    晶圆代工白金 相关报告



    2025年第四季全球前十大晶圆代工营收排名

    2026/03/06

    晶圆制造/代工

     PDF

    受惠AI与智慧手机新品动能,2025年全球晶圆代工产值创新高,台积电凭借先进制程扩大市占领先。展望2026,涨价预期虽引发供应链提前备货,但AI算力仍是主要成长引擎,需留意下半年消费市场需求续航力。

    存储器飙涨冲击终端,规格降级成趋势

    2025/12/09

    内存 , 闪存 , MLCC , 晶圆制造/代工 , IC设计 , IC制造与封测 , AI/HBM/服务器 , 笔记型电脑 , 智能手机 , 桌上型监视器 / AIO , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

     PDF

    存储器价格在2026年第一季持续强劲上涨,BOM成本压力濒临临界点 。品牌商被迫冻结降价并缩减规格配置,终端销售预期面临严峻挑战。

    2025年第三季全球前十大晶圆代工营收排名

    2025/12/05

    晶圆制造/代工

     PDF

    受惠手机、PC备货与车用回温,成熟制程回升带动联电华虹成长;台积电先进制程与AI推升Q3产值,中系合肥晶合升至第八,Q4展望稳健。




    会员方案





    分類