产业洞察

集邦咨询:受惠需求回温及产能调节,第二季NAND Flash合约价跌幅略有收敛


20 March 2019 半导体 TrendForce / 叶茂盛

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查指出,受到服务器需求疲弱、智能手机换机周期延长、苹果新机销售不如预期等终端需求不佳冲击,2019年第一季各类NAND Flash产品合约价综合季跌幅近20%,是自2018年初NAND Flash转为供过于求以来跌幅最剧的一季。

展望第二季,DRAMeXchange分析师叶茂盛表示,历经第一季的需求低谷之后,智能手机、笔记本电脑及服务器等主要需求较第一季有所改善。另一方面,NAND Flash供应商纷纷透过抑制资本支出、减缓新制程产出比重,甚至透过减产压抑产出,虽无法立即扭转供过于求的态势,但对于市场环境确实有正面的帮助。综上所述,第二季eMMC/UFS、SSD、Wafer等产品合约价仍将继续下跌,但跌幅相较第一季则是有所收敛,落在10~15%的水位。

以第二季的渠道市场而言,随着256Gb TLC Wafer自2017年11月走跌以来,产品价格已大跌逾70%,每GB单价跌破0.08美元,属各类产品当中跌幅之最。随着价格逐渐逼近成本线使得下跌空间有限,加上原厂良率提升,市场流通的次品数量减少,反应在终端产品(如记忆卡及随身碟等)价格方面可能出现一至二波的调升,因此在价格调升的刺激下,带动模组厂备货力道有所增加,合约价跌幅则逐渐趋缓,预期第二季合约价将呈缓跌走势。

叶茂盛指出,除了渠道市场以外,供应商将眼光转向高容量的UFS及SSD产品,除希望透过降价刺激需求增长,也争相以优惠价格竞逐市占;在移动领域部分,包含西数、三星在内的供应商纷纷推出高容量的UFS 3.0产品吸引客户采用,目标借由效能提升以及价格诱因刺激下半年需求成长,同时供应商也完善UMCP产品线,除刺激中高端机种往256GB转移以外,也让32GB机种逐渐往64GB转移。

在Client SSD方面,供应商为刺激搭载容量提升,加大512GB/1TB产品的跌价力道,追求CP值的Value PCIe SSD(Gen 3.0×2)产品出货比重同时逐渐提升,使得均价跌幅扩大,有助于SSD于笔记本电脑搭载率成长增速。而在enterprise SSD方面,server/data center作为2019年唯一增长的主要需求,加上产品毛利高于其他类型,已成为兵家必争之地,各厂商皆投放目光在更有成长空间的PCIe产品领域,竞争态势激烈,合约价亦将持续走跌。


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